环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外...
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功...
环氧塑封料EMC--芯片封装 环氧塑封料(Epoxy Molding Compound, EMC)是以环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,具有成本低,操作方便,生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元,近5年CAGR为5.8%,其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环...
目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)、常温高温电场强度(电击穿)及常温高温绝缘电阻(体积电阻率)测试以外,耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。 电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面(或内部)产生导电通道。耐局部...
一、EMC环氧塑封料的特点 耐高温性能好:EMC环氧塑封料具有较高的耐高温性能,能够承受高达200℃的温度,不易变形和熔化。 电绝缘性好:EMC环氧塑封料具有良好的电绝缘性能,能够有效地隔离芯片和外部环境,保证芯片的安全运行。 散热性能好:EMC环氧塑封料中的填料主要是硅微粉,具有良好的导热性能,能够有效地散热,保证芯片...
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环氧塑封料(EMC)在用于半导体芯片封装时,不但保护了芯片不受外部环境的影响,特别是免受外部机械物理力(例如冲击和压力)和外部化学力(例如水分、热量和紫外线)的影响,而且为芯片提供了散热通道。在保证芯片电绝缘性的同时,提供了一种半导体封装的形式使其更易于安装在印刷电路板上。环氧塑封料主要由环氧树脂、固化剂(...
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环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料，作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。据《我国集成电路材料专题系列报告》显示，90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料...
芯片封装材料中,塑封包装材料占其成本的10%-20%,其中 90%以上的芯片包装材料采用环氧塑封料 EMC。EMC环氧塑封料中硅微粉成本占比29%,重量占比60-90%。也就是说如果用EMC封装,硅微粉占芯片封装材料成本的2.9%-5.8%。 而先进封装工艺对EMC提出了更高的要求,于是,颗粒态塑封料GMC和液态塑封料LMC应运而生。LMC...