金玉丰 1999年毕业于东南大学物理电子与光电子技术专业,博士,教授,微米纳米加工技术国家重点实验室主任,微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。曾主持和参与多项国家重点科技攻关项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的...
金玉丰 职称:教授 研究所:微纳电子学研究院 研究领域:MEMS技术、高密度集成技术 办公电话:86-10-6276 6591 电子邮件:yfjin@pku.edu.cn 个人主页: 研究成果概况 中国微米纳米技术协会常务理事,教育部交叉学部成员;原微米/纳米加工技术国家级重点实验室主任。MEMS三维集成GF973技术首席,出版封装专著4本,发表论文百...
金玉丰 中国 北京大学 微电子研究所 学者ID:GAID10590741 同名学者 论文总数357+ 国际论文数329+ 知名学者引用 TOP引用学者 临床指南引用 订阅此学者 注册后可以免费订阅1位学者,订阅后可以查看全部论文及更多信息 学术论文 代表作 合作学者 学科 期刊 顶级期刊 Email 发文曾用名 机构轨迹 ...
赞 分享 科研之友 微信 新浪微博 Facebook 分享链接 金玉丰 北京大学 / 科研之友号:21438265 科研之友人员唯一编号 0 项目 30 成果 811 阅读 0 下载 3 被引 1 H-指数 主页 成果产品服务 科研之友 科研之友机构版 科创云 站内浏览 科研成果 科研人员 科研机构 服务支持 帮助中心 ...
嘉宾介绍——金玉丰 博士、北京大学教授、博士生导师,现任深圳市微米纳米技术学会会长;曾担任微米纳米加工技术国家级重点实验室主任、教育部科技委交叉学部委员、首届核高基国家重大科技专项专家组技术专家。他先后在电子部55所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。也...
第三届未来半导体产业发展大会于5月7日在重庆国际博览中心成功举办,北京大学金玉丰教授在会上分享了半导体芯片先进集成封装进展。 北京大学教授·金玉丰 分享主题:半导体芯片先进集成封装进展 PPT内容如下: 来源:北京大学教授·金玉丰 PPT已授权,版权归原作者或单位所有 ...
金玉丰，北京大学教授。金玉丰的研究方向为：集成微系统、微系统封装技术。人物经历 1999年毕业于东南大学物理电子与光电子技术专业，博士，教授，微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。