基于制造工艺和结构特征,CFET之中又分为两种主要类型:顺序型CFET和单片型CFET,二者主要区别在于上下层的制备工艺是否高度耦合。 如图所示,顺序CFET中上下设备之间有厚的隔离介质,可以包括一个或多个互连金属层,具有工艺和材料集成的灵活性,但工艺成本和热预算有限;而单片CFET上下设备更接近,通常有共同的栅极结构,展示...
在提高性能的同时降低功耗是先进工艺节点面临的一大挑战。随着工艺尺寸缩小,动态和漏电功耗标度也不同。然而,工艺、IP 和系统级实现中的创新正在解决这一挑战。例如,IP 设计人员正在开发具有长沟道、低 VDDmin 和读/写辅助的新型基础 IP,用于 SRAM、反向偏压和不同的低功耗模式,以降低功耗。最新的创新举措是采用嵌入...
鉴于较小的工艺节点提供了更紧凑的芯片的优势,芯片上装有更多晶体管,可以更快地切换(这意味着每秒的计算次数更高),并且以热量形式释放的能量更少,这自然会提出一个问题:为什么不呢?世界上的每一个芯片都是使用尽可能最小的工艺节点制造的吗? 要有光! 此时,有必要了解一种称为光刻的工艺。在这里,光线穿过一个...
现代的先进工艺节点技术普遍运用40nm、28nm、16nm等工艺节点,甚至还有7nm、5nm等新型工艺节点。 先进工艺节点技术内部的主要特点包括以下几个方面: 1.晶体管更加紧凑。由于每个晶体管中的通道长度和宽度更小,所以每个驱动逻辑需要的电荷也更小。与旧工艺相比,新工艺晶体管数量更多,同时每个晶体管的体积更小。 2.更加...
IT之家 4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,IT之家整理如下: 2nm 家族 N2 节点:2025 年开始量产。 3nm 家族 N3E 节点:已于 2023 年四季度开始量产; N3P 节点:预计于 2024 下半年开始量产; N3X 节点:面向 HPC 应用,预计今年开始接获客户投片。
近年来,随着芯片制程工艺的持续演进,导致晶体管物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题愈发凸显,“摩尔定律”迭代进度放缓。 “后摩尔时代”,在芯片前道工艺技术节点受限的情况下,先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,成为突破摩尔定律的关键技术方向,备...
虽然工艺节点的减少有助于最近的设计实现更小的物理尺寸和更高的晶体管数量,但不可否认的是,它在英特尔的进步中发挥了关键作用。 但真正的问题是:赛扬产生大约 30W 的热量,而奔腾仅发出 12W。这种热量主要来自芯片电路中的电流运动。当电流流动时,能量由于各种过程而耗散,其中绝大多数以热量的形式释放。虽然 30 肯...
先进工艺节点的晶圆制造。中美科技竞争中,美遏制科技的最大“七寸”就是先进工艺。美将“总处理性能”及密度(Total Processing Performance, TPP)作为出口管制的标准。单芯片的算力如果超过了300 teraflops,或性能密度超过每平方毫米370 gigaflops,将被禁止出口。因为要达到高的性能密度,就必须晶体管密度高,意味着晶体...
先进工艺节点下的布局优化挑战 先进工艺节点概述 先进工艺节点概述 ▪先进工艺节点的演进历程 1.工艺节点定义的变化：从早期的基于特征尺寸的定义，到后来的等效线宽（EQN）和等效孔径（EAP）定义，反映了集成电路制造技术的进步。2.工艺节点的发展趋势：随着摩尔定律的逐渐逼近物理极限，工艺节点的演进步伐正在放缓，但...
随着功耗和性能指标不断变化,先进工艺节点下的芯片设计需要考虑更多变量。动态或翻转功耗已经成为功耗优化的重点。尽管降低工作电压可以直接降低动态功耗,但通常而言,工作电压在设计流程中始终都是一项静态指标。先进工艺节点下,更高的单元和功耗密度导致降低电压水平的难度增加,而更低的电压对于实现更低的每瓦性能至关重要...