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1. 高强度连接:倒装键合采用凸部置于凹部里进行连接,能够实现高强度的键合,能够承受较大的负载。 2. 高精度:倒装键合能够实现高精度的配合,传递极小的轴向位移和旋转。 3. 适用性广:倒装键合适用于多种材料的连接,包括钛合金、不锈钢、镁合金、铝合金等。 4. 工艺简单:倒装键合不需要像传统的键合一样进行加工...
芯片倒装键合技术是一种在裸片电极上制备连接凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。与引线键合技术相比,倒装键合具有精度高、形成的混合集成芯片占用体积小、I/O密度高、互连线短、引线寄生参数小等优点,因此倒装键合技术已经成为当今芯片封装领域的主流技术之一。 对于现有技术中已经研发...
倒装芯片键合机(Flip Chip Bonder)是一种将半导体器件或芯片翻转并直接键合到基板或板上而不使用传统引线键合技术的方法.目前先进封装主要有:引线键合,倒装键合,晶圆级键合WLP,系统级封装和2.5D3D键合等。而倒装键合的芯片在其表面上有焊料凸块或其他导电凸块。这些凸块与基座建立电连接。
芯片倒装键合技术是一种在裸片电极上制备连接凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。与引线键合技术相比,倒装键合具有精度高、形成的混合集成芯片占用体积小、I/O密度高、互连线短、引线寄生参数小等优点,因此倒装键合技术已经成为当今芯片封装领域的主流技术之一。
倒装键合是一种常见的机械连接工艺,其中倒装键是通过在两个工件之间形成挤压力和摩擦力的形式将它们紧密连接在一起。 这种工艺的主要原理是:在一个工件上钻出与倒装键头部匹配的孔,然后在随后的工件上用压力和热力将倒装键插入孔中。 倒装键的形状通常是梯形或三角形,这取决于钻孔的形状和大小。 二、常见步骤 ...
1. 倒装键合技术概述 倒装键合,又被称为“Flip-Chip”,是一种直接将芯片的活性部分与基板相连接的方法。在这一技术中,芯片的前端被倒置并与基板上预先形成的焊点进行焊接,实现芯片与基板的电气和机械连接。 2. BGA基板简介 BGA(Ball Grid Array)是一种表面贴装技术,其特点是在芯片或模块的底部形成一个网格状的...
在引线键合方面的改进主要是因为需要越来越薄的封装,有些超薄封装的厚度仅有0.4mm 左右所以引线(loop)从一般的200 μ m~300 μ m减小到100μm~125μm,这样引线张力就很大,绷得很紧。另外,在基片上的引线焊盘外围通常有两条环状电源 / 地线,键合时要防止金线与其短路,其最小间隙必须>625 μm,要求键合引线必须...