倒装芯片微组装贴片机是一种用于物理学、机械工程领域的仪器，于2018年03月28日启用。技术指标 1.可实现对准，对准精度达到�0.5微米，对准系统分辨率：1μm/pixel 2.镜头可移动范围≥40mm，最大视场：3.8mm*2.7mm，X，Y的移动分辨率：0.1μm，基片实现三自由度可调，芯片实现θ可调，θ移动分辨率：75μ...