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东丽LT系列低温固化型PSPI光刻胶在200℃固化时的性能表现,数据源于鼎龙股份-公司研究报告-材料国产化平台芯屏并举放量在即-240415(46页).pdf。
金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市邦得凌半导体材料有限公司申请一项名为“一种透明光刻胶组合物及其制备方法、像素器件、半导体器件、模组器件”的专利，公开号 CN 119087743 A，申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示，本发明公开一种透明光刻胶组合物及其制备方法、半导体器件结构、像素器件...
本发明公开了一种光刻胶低温固化厚膜的制备方法。包括:1)在晶圆上涂覆光敏性树脂组合物胶液,匀胶,前烘,得到厚膜;2)曝光;3)显影;4)固化,得到含第一层固化膜的晶圆;5)贴覆干膜:在上述晶圆的第一层固化膜上贴覆干膜作为后续继续匀胶的支撑膜;6)在所述干膜上继续重复步骤1)‑4)匀胶、曝光、显影及固化...
树脂在制备过程中已经完成亚胺化,所以光刻图形时不需高温亚胺化处理,光敏树脂也无须低温保存,而光敏树脂结构中的羧基使得其可以在碱性水溶液中显影,对环境友好.由该光敏聚酰亚胺树脂所制备的光刻胶具有留膜率和对比度高,固化温度低,图形分辨率,可室温... 不公告发明人 被引量: 0发表: 2020年 基于聚酰亚胺薄膜的飞...
阳谷华泰:超超低温光敏聚酰亚胺产品可低温固化 金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!请问贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品,以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet(芯粒)等最前沿先进封装技术的需求,方便说一下具体与哪间...
近日,深圳市邦得凌半导体材料有限公司申请了一项名为“一种透明光刻胶组合物及其制备方法、像素器件、半导体器件、模组器件”的专利,公开号CN119087743A。这项新技术不仅在光刻胶的制造过程中引入了创新,还在低温固化方面展现出显著优势,为未来的半导体制造提供了新的可能。
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金融界2024年12月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市邦得凌半导体材料有限公司申请一项名为“一种透明光刻胶组合物及其制备方法、像素器件、半导体器件、模组器件”的专利,公开号 CN 119087743 A,申请日期为 2024 年 6 月。 专利摘要显示,本发明公开一种透明光刻胶组合物及其制备方法、半导体器件结构、像素器件结...