BGA简介BGA,即Ball Grid Array,是表面贴装技术最先进的一种芯片封装技术,其特征是焊盘数量多,可支持大功率、高性能芯片,且焊盘排布密度大,可适用于全系列的封装器件。 BGA焊盘设计规则1、焊盘数目BGA焊盘数量通常是奇数,在设计时需要考虑其数目,焊盘尺寸和边距等因素。焊盘数量的增加可以提高设备的功率和性能,但也会增加器件
BGA焊盘与过孔采用印制线连接,杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上。 BGA焊盘设计的一般规则: (1)焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力, 一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装,采用0.63mm直径焊盘,在焊盘...
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。 4、通常,焊盘直径小于焊球直径的20%～25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算...
7. PCB的铜厚偏薄，抗剥差，导致掉焊盘；8. PCB外层蚀刻时Undercut过大，抗剥差，导致掉焊盘；...
您好,我认为BGA收费不合理。BGA只是一堆焊盘而已,跟其它双列贴片器件的焊盘没什么区别,线宽线距才是关键,为什么有BGA器件还要另外收费呢? 您好,BGA是一种特殊的封装,在生产过程中也需特殊管控,所以需要加收费用。 没能解决您的问题? 拨打客服热线:0755-83863769或联系在线客服 ...
http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html 所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也...
TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗?回帖(2)h1654155275.5835 2024-10-11 16:32:35散热焊盘的主要作用就是帮助芯片散热。没有帮助引脚脱落的作用。 举报 他在笑 2024-10-12 18:30:21 TAS5760L底部的BGA焊盘主要起...
应该叫做“元件补正标记”也可叫做“个别补正标记”，通常是在高精度贴片元件对角，主要是对当前的元件进行补正作用。这个需要在贴片文件中设置如图：类似于基板标记（对1STE PCB板的所有元件进行补正）和图形标记（对1SET 中有多个拼版的单个PCB进行补正）。希望你能采纳，谢谢！
您好!在线计价内的BGA选项是指BGA焊盘直径大小,谢谢! 没能解决您的问题? 拨打客服热线:0755-83863769或联系在线客服 热点问题 PCB收到货了,怎么开发票? 併版PCB SMT,會有相同的電阻電容零件編號。請問BOM上要如何區別? 什么样的情况下需要开阶梯钢网,或者说针对哪些具体参数的元件。 1.6mm板厚,有局部BGA芯片,...