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它包括向上钻取(roll up)和向下钻取(drill down),后面简称为上钻和下钻。 我们先来聊一聊下钻,下钻是通过增加图层从汇总数据深入到细节数据进行观察。通过逐层下钻,数据更加一目了然,更能充分挖掘数据背后的价值,及时做出更加正确的决策 1. 切片和切块(Slice and Dice) 在多维数据结构中,按二维进行切片,按...
数据立方体有下钻、上钻(上卷)、切片、切块、旋转等操作,关于数据立方体的操作,如下描述哪个是正确的() A.下钻操作目的是为了查看更多维度的数据B.下钻操作目的是为了查看更细粒度的数据C.上钻(上卷)操作是为了查看某一固定维度值上其他维度的数据D.上钻(上卷)操作是为了查看更多维度的数据 点击查看答案手机看题...
下列哪些是联机分析处理(OLAP)的基本分析功能()1.上卷2.下钻3.切片4.切块5.旋转A.仅1、2、4B.仅3、4、5C.仅1、2、3、4D.以上都是搜索 题目 下列哪些是联机分析处理(OLAP)的基本分析功能()1.上卷2.下钻3.切片4.切块5.旋转 A.仅1、2、4B.仅3、4、5C.仅1、2、3、4D.以上都是 答案 D 解...
百度试题 题目OLAP的基本操作包括:上卷、.下钻、切片、联合 相关知识点: 试题来源: 解析 × 不包括联合。反馈 收藏
下列条目中哪些是联机分析处理中的基本分析功能 I.上卷 II.下钻 III.切片 IV.切块 V.转轴A.仅I、II和VB.仅III、IV和VC.仅I、II、III和IVD.都是的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档转化
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钻取、切片和切块操作是为了完成对真实数据的汇总分析。() 点击查看答案 第2题 常见的多维分析操作主要有:钻取(上钻和下钻)、切片、切块、旋转。( )是改变维度的层次,变换分析的粒度。 A、钻取 B、切片 C、切片 D、旋转 点击查看答案 第3题 数据挖掘的多维分析方法有 、切片和切块和旋转 点击查看答案...
百度试题 题目下列条目中()是联机分析处理中的基本分析功能。 Ⅰ.上卷 Ⅱ.下钻 Ⅲ.切片 Ⅳ.切块 Ⅴ.转轴 A. 仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅴ B. 仅Ⅲ、Ⅳ和Ⅴ C. 仅Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ D. 都是 相关知识点: 试题来源: 解析 D.都是 反馈 收藏
百度试题 题目多维分析技术主要包括以下哪些? A.上卷B.下钻C.切片D.旋转E.删除F.插入G.更新相关知识点: 试题来源: 解析 A,B,C,D 反馈 收藏