面向新兴4G/5G增长市场的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件 4G/5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoc无线电技术的广泛采用,不仅为新型一体化远程无线电单元设计提供了支持,而且为AMD及其合作伙伴生态系统开辟了新的商业机遇。AMD现正扩展其Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端(DFE)产品组合,该系列新增两款产品:Zynq UltraSc...
Using System Generator for DSP for Zynq UltraScale+ RFSoC Learn about the new Super Sample Rate block set in the 2018.3 release of Vivado System Generator for DSP, pro… Using System Generator for DSP for Zynq UltraScale+ RFSoC Learn about the new Super Sample Rate block set in the 2018.3...
The Zynq® UltraScale+™ MPSoC Verification Intellectual Property (VIP) supports the functional simulation of Zynq UltraScale+ MPSoC based applications. DSP-HLS - High-Level Synthesis with the Vitis HLS Unified IDE (DSP-HLS) (v1.0)
使用面向 Zynq UltraScale+ RFSoC 的 System Generator for DSP 了解Vivado System Generator for DSP 2018.3 版本中的全新超级采样率模块集,提供与 MATLAB® 和 Simulink® 集成的设计流程,以加速 Zynq UltraScale + RFSoC 器件上高速 DSP 应用的设计和实现。 Loading... 查看更多...
【视频】使用面向 Zynq UltraScale+ RFSoC 的 System Generator for DSP 了解Vivado System Generator for DSP 2018.3 版本中的全新超级采样率模块集,提供与 MATLAB® 和 Simulink® 集成的设计流程,以加速 Zynq UltraScale + RFSoC 器件上高速 DSP 应用的设计和实现。
片上系统是什么意思 。具体来说,片上系统包含了系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通信的接口模块,以及含有ADC/DAC的模拟前端模块等。这些模块共同构成了一个完整的系统,并具备特定功能,服务于特定市场。 2024-03-28 14:25:03 ...
基于Xilinx UltraScale架构,具有高性能、低功耗和可编程性等特点。以下是其主要特性和参数: 采用单片和单片高集成度的FPGA,注重价格/性能比,并采用下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。 具有高DSP和Block RAM与逻辑的比率,以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了功能和成本的最佳组合。
纯逻辑FPGA也可以模拟软核，但是性能肯定会差不少，而且逻辑资源消耗也不少。不过这类带ARM硬核芯片也会...
The AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) with a custom-built Zynq UltraScale+ MPSoC and the KD240 Drives Starter Kit are designed for the development of
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670 评估套件是自适应无线电开发的最佳平台,可在为 5G 新无线电 (5G NR)、雷达及广泛 RF 应用实现快速原型设计时实现创造性评估。 该产品可供经过认证的客户使用。请联系您当地的销售代表或访问联系销售表。