Zynq®-7000系列基于Xilinx全可编程(AP)SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的双核或单核ARM®Cortex™-A9处理系统(PS)和28nm Xilinx可编程逻辑(PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,还包括片上存储器、外部存储器接口和一组丰富的外围连接接口。典型的Zynq-7000 AP SoC 芯片上用户可见的接口和信号如...
1. Zynq7000系列特征概述 Zynq7000系列是全可编程片上系统,主要包含PS(processing system)和PL(Programmable Logic)两部分。PL采用28nm工艺;PS以2个Cortex A9的ARM核为核心,还包括片上存储器、片外存储器接口(DDR)和一系列的外设接口。Zynq7000系列将ARM CPU和外设集成在一个芯片内,使得Zynq7000系列皆具处理器和FP...
赛灵思可扩展处理平台芯片硬件的核心本质就是将通用基础双ARMCortex-A9MPCore处理器系统作为“主系统”,结合低功耗28nm工艺技术,以实现高度的灵活性、强大的配置功能和高性能。由于该新型器件的可编程逻辑部分基于赛灵思28nm7系列FPGA,因此该系列产品的名称中添加了“7000”,以保持与7系列FPGA的一致性,同时也方便日后本...
ZYNQ 架构实现了工业标准的 AXI 接口,在芯片的两个部分之间实现了高带宽、低延迟的连接。这意味着处理器和逻辑部分各自都可以发挥最佳的用途,而不会产生在两个分立器件之间的接口开销。与此同时,又能获得系统被简化为单一芯片所带来的好处,包括物理尺寸和整体成本的降低。 ZYNQ的命名规则 以ZYNQ-7000 系列的芯片为...
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V,上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能...
Zynq - 7000 系列集成了ARM和FPGA可编程逻辑于一体,实现了软件和硬件的协同设计。提供不同型号,具有不同的逻辑资源、存储容量和接口数量,以满足不同应用需求。低功耗特性适合嵌入式应用场景,如工业自动化、通信设备、医疗设备、汽车电子等。 Zynq UltraScale + MPSoC 系列具有更高的性能和更丰富的功能,包括更多的处...
移植了16套工程源码,涵盖了目前市面上主流的FPGA平台;本博文介绍其中基于Xilinx 的Zynq7000系列FPGA的4套工程,详情如下: 这里说明一下提供的4套工程源码的作用和价值,如下: 工程源码1 开发板FPGA型号为Xilinx-->Zynq7020--xc7z020clg400-2;输入视频源为OV5640摄像头模组或者FPGA内部逻辑生成的动态彩条;视频源的...
今天给大家推荐的这个中英文的《The Zynq Book》是全面的介绍Zynq Soc的较好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架构,是以ARM处理器系统为基础,它包含了一颗双核ARM Cortex-A9处理器,它与软核Microbraze是不同的,它是一颗专用的“硬核”,不占用FPGA的逻辑资源,并且比Microbraze有更高的性能。