半导体行业(芯片制造) 华虹半导体(无锡)有限公司12寸生产线项目 承建时间:2018/12/10—2019/6/15 建筑面积:13万平米 洁净面积:2.8万平米 洁净级别:最高1级 承包范围:华虹无锡一期CUB厂房、F1厂房洁净化及机电专业工程
半导体行业(芯片制造) 中晶半导体机电安装工程项目 承建时间:2020.6.15-2020.12.15 建筑面积:8.2万 洁净面积:2.5万 洁净标准:一级-十万级 承包范围:厂房机电安装
广州粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线。项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后,粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车...
半导体行业(芯片制造) 华润上华科技有限公司8寸线核心能力建设项目 项目地址:江苏 承建时间:2019.7.31—2020.8.1 建筑面积:3.3万平米 洁净面积:7400平米 洁净级别:最高级别一级 承包范围:施工总承包