除了ZU25DR外,其他型号的逻辑资源均为930K,Ultra RAM均为25Mb,DSP Slice均为4272个,同时拥有丰富的高速互联资源,可以看作是EV系列去除GPU并增加RF ADC/DAC之后的版本。 RF系列器件的ADC有12bit/4.096GSPS RF-ADC w/DDC和12bit/2.058GSPS RF-ADC w/DDC两个版本,还有14-bit/6.554GSPS RF-DAC w/DUC。ZU21...
UltraScale 架构的主要创新面向90% 利用率的新一代布线方法、类似ASIC时钟和逻辑基础设施的增强高速存储器串联有助于消除 DSP 和包处理的瓶颈。增强型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和两个加法器,可显著提升定点及 IEEE Std 754 浮点运算性能与效率。 3D IC 芯片间带宽的阶梯函数增长可实现虚拟单片设计大量...
UltraScale+架构有Kintex,Virtex,Zynq 三个系列 2.2 与7系列CLB差异 与7系列类似,Ultrascale架构的CLB包含了6输入的查找表LUT,两个LUT5,分布式存储器和移位寄存器,高速进位逻辑,更宽的多路复用器,FF/Latch。 a) Slice:与7系列的一个CLB包含两个Slice不同的是Ultrascale中一个CLB只有一个Slice, b)控制信号:每个...
除了基础的逻辑和 DSP 资源,XCVU13P-2FHGB2104I 还集成了高速存储器控制器(支持 DDR4 接口)、PCI Express 模块以及其他定制接口,形成虚拟单片设计环境,有效降低设计复杂性并提升系统性能。 3D 集成技术支持: UltraScale+ 系列器件支持 3D-on-3D 集成,通过堆叠硅片互联(SSI)技术打破了传统单 Die 的局限,使得...
13、使用更少的DSP Slice:尽管Virtex-7 FPGA的DSP Slice性能已经是业界的领导者,Xilinx还是在UltraScale架构中,对DSP Slice性能进行了较大的提升。这样,在布线更少、DSP外部逻辑资源使用更少的同时,实现更快的数字信号处理。举例来说,用UltraScale架构中DSP模块的27x18位宽的乘法器来实现IEEE Std 754双精度算法,所...
RF系列有5个型号:ZU21/25/27/28/29DR。除了ZU25DR外,其他型号的逻辑资源均为930K,Ultra RAM均为25Mb,DSP Slice均为4272个,同时拥有丰富的高速互联资源,可以看作是EV系列去除GPU并增加RF ADC/DAC之后的版本。 RF系列器件的ADC有12bit/4.096GSPS RF-ADC w/DDC和12bit/2.058GSPS RF-ADC w/DDC两个版本,还...
1、xilinx ultrascale:为您未来架构而打造的新一代架构简而言之,客户需要以更低成本获得更高的系统性能,这是大多数产业永恒不变的趋势,而这也正是ultrascale架构的优势所在。在率先的性能优势基础之上增加dsp赛灵思针对ultrascale架构显著增加了已经具备行业最高性能的virtex-7 fpga的dsp48e1 dsp slice,以实现更快...
UltraScale DSP48Slice架构的优势 图1给出了UltraScale DSP48Slice(DSP48E2)的视图。上面的原理图(图表“a”)显示了详细架构,下面的原理图(“b”)强调了与7 系列Slice(DSP48E1)相比增强的功能。 *这些信号是专用于DSP48E2列的内部布线路径,其不可通过通用布线资源进行访问。
UltraScale 架构的主要创新面向90% 利用率的新一代布线方法、类似 ASIC 时钟和逻辑基础设施的增强高速存储器串联有助于消除 DSP 和包处理的瓶颈。增强型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和两个加法器,可显著提升定点及 IEEE Std 754 浮点运算性能与效率。
此外,该芯片配备了2760个UltraScale DSP Slice,数字信号处理(DSP)性能高达1.6 TeraMAC,较上一代产品提升10倍以上,并且为浮点计算提供了显着的效率提升。空间计算能力的提高与32个12.5 Gbps SerDes链路配合使用,提供400Gbps的总带宽。 相较上一代65nm芯片,XQRKU060显著减少了尺寸、重量和功率,非常适合高带宽有效载...