单片3D集成Monolithic 3D integration (M3D) 是3D集成电路IC的未来,但在硅集成电路IC中应用,依然面临障碍,因为上层热处理预算有限,这会降低器件芯片性能。为了克服这些限制,新兴材料(如碳纳米管和二维半导体)已集成到硅集成电路的后端。 近日,美国 宾...
晶圆级集成（WSE-2）Cerebras的创新核心是晶圆级引擎（WSE-2），这是一块横跨整个300mm硅晶圆的大规模...
百度爱采购为您找到4家最新的wse2 芯片产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。
4月20日,CerebrasSystems 公司再次刷新历史,推出为超级计算机任务而打造的第 2 代 Wafer Scale Engine (WSE-2)芯片。与一代WSE相比,WSE-2虽然在面积上没有变化,但却拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85万个 AI 优化的内核,芯片的所有性能特征,包括:晶体管数、内核数、内存、内存带宽和结构带宽,均比一代增...
日前在年度的半导体盛会 Hotchips 32，正式发表了 WSE2 AI 芯片。虽然具体细节还没有完全公布，但是因为采用了新一代的台积电 7 纳米制程，AI 核心数翻倍成长到了 85 万个，而晶体管数量更是一口气增加至 2.6 兆个。而在这样的规格提升之下，运作效能也预计会大大的提升。相较目前 7 纳米制程的最大芯片──...
基于单层MoSe2-WSe2异质结器件 研究背景 近几十年来,硅芯片的尺寸一直在不断减小,正接近其物理极限。电子产业一直面临着寻找具有本征半导体特性的纳米材料的艰巨挑战。迄今为止,半导体碳纳米管、石墨烯纳米带和单层过渡金属硫族化合物(TMD)已经成为超越硅以外的下一代场效应晶体管的候选材料。与碳基半导体相比,单层...
本文展示了一个具有两个极性可调WSe2晶体管的突触单元。通过非易失性铁电极化在两个沟道中预先安排相反的载流子类型,该单元能够以100 μm2的芯片尺寸紧凑地实现R-STDP。通过进一步将2T单元实现的R-STDP用于SNN训练,本文证明了在推车-杆问题中每个推理过程的功耗低至32 pJ。这项工作为RL基SNN硬件芯片与2T单元基突触...
这项工作对于实现全面操纵TMDs多种激子光谱的终极目标迈出了关键一步,为光信息处理和量子光学领域提供了新的可能性。通过优化光子结构的参数,如调整银纳米线的直径和顶部hBN的厚度,还可对不同激子进一步调控,真正推进二维半导体在微纳光子芯片的实际应用。
一块晶圆等于一颗芯片!全球最大WSE-2处理器发布!7nm,面积达826 mm2 Cerebras则在近日发布了第二代Wafer Scale Engine(WSE-2)芯片,夺下了7nm下面积最大芯片的宝座。WSE-2芯片/ Cerebras 从2015年到2020年,全球在训练大型 2021-04-23 09:00:00 TS03WSE ...
百度爱采购为您找到28条最新的二维材料类脑芯片 wse2产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。