標準および高度な通信インタフェースとして3個のI2C、2個のI3C、3個のマルチプレックス全二重I2Sを備えた4個のSPI、4個のUSART、2個のUARTと1個の低消費電力UART、1個のデジタル･カメラ･インタフェース(DCMI)、1個のSDMMC、2個のFDCAN、1個のUSBフルスピード、1個のUSB Type-C®/ ...
1個のUSB Type-C® / USB Power Delivery r3.1 アナログ 12bitで最大5Mspsの2個の12bit ADC 2個の12bit DAC デジタル温度センサ デバッグ 認証済みデバッグと柔軟性の高いデバイス・ライフ・サイクル シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)、JTAG、Embedded Trace Macrocell™(...
The present invention provides a process for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which, when used in encapsulation of a semiconductor chip, can minimize voids appearing in the semiconductor device obtaine... N Takasaki,K Takayama,K Noda - US 被引量: 6发表: 2003年...
1個のUSB Type-C® / USB Power Delivery r3.1 アナログ 12bitで最大5Mspsの2個の12bit ADC 1個の2チャネル12bit DAC デジタル温度センサ 電圧リファレンスバッファ デバッグ 認証済みデバッグと柔軟性の高いデバイス・ライフ・サイクル シリアル・ワイヤ・デバッグ...