惠普Spectre x360 16和戴尔XPS 16都搭载了高性能的处理器，但XPS 16提供了更高频率的处理器和更强大的GPU选项。Spectre x360 16采用了28瓦的Intel Core Ultra 7 155H处理器，而XPS 16提供了Core Ultra 7 165H和45瓦的Core Ultra 9 185H处理器选项。在GPU方面，两者都提供了集成的Intel Arc显卡和入门级的Nvi...
Spectre 可能会受益于其可能更高效的 Core Ultra 5 选项，而 IPS 版本的 XPS 14 肯定会获得更长的电池寿命。Spectre x360 14 更传统，XPS 14 更现代 Spectre x360 14 采用比 XPS 14 更传统的设计，尽管其具有更灵活的可转换二合一外形。纯粹主义者会欣赏 Spectre 的硬件功能键和更容易定位的触觉触摸板。那些喜...
硬盘方面,HP Spectre13搭载了256GB三星固态硬盘,读取速度非常快,而写入速度虽然表现一般,不过用户体验和同类产品比的确有所提升。 再来看看DELL XPS 13,同样的处理器,同样的系统,内存4GB是惠普幽灵的一半,128GB的硬盘也逊色于惠普,显卡也是相同的配置。同样是低配版,HP Spectre13比 DELL XPS 13要优秀那么一点。不过...
Cadence Spectre eXtensive Partitioning Simulator(XPS)FastSPICE 仿真器带来的高性能和大容量,可对大型、内存密集型和混合信号设计提供快速、准确的仿真。该仿真解决方案集成在 Cadence Specter Circuit Simulator 基础架构中,因此您可以使用相同的模型、工艺设计套件(PDK)和方法来验证您的设计。
Spectre XPS还集成到用于混合信号设计的Cadence Virtuoso®模拟设计环境中,并集成到用于SRAM存储器特性提取的Cadence Virtuoso Liberate MX存储器特性提取工具中。 系统仿真 射频微波系统设计 ꁇ模拟/射频/定制IC设计 ꁇ系统设计与验证 自动布线器 数字系统开发平台...
SpectreXPS基于领先的Cadence®Spectre仿真平台,这样可以很 容易地重复利用模型、激励、分析和整套方法学,从而降低支持成本,缩短 产品上市时间。统一的Spectre仿真平台囊括SPICE、高级SPICE、RF和 FastSPICE技术,容易实现分析和流程间的转换;SpectreXPS集成到 Virtuoso®AnalogDesignEnvironment中可进行混合信号设计,集成...
它是一款高性能FastSPICE仿真器,可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术,与竞争产品相比速度可高出10倍,将仿真时间从数周缩短至几天。Spectre XPS具有特有的功能,使设计师可以精确测量时序,同时将电压降的影响包含在内,使其成为先进节点、低功耗移动设计的理想选择...
这款全新仿真器提供了突破性的分区技术,与竞争产品相比速度可高出10倍,将仿真时间从数周缩短至几天。Spectre XPS具有特有的功能,使设计师可以精确测量时序,同时将电压降的影响包含在内,使其成为先进节点、低功耗移动设计的理想选择,因为这些设计中高性能、精确性及更大的版图后仿真验证容量都是必不可少的。
Spectre XPS是一款高性能FastSPICE仿真器,可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。 日前,电子设计创新企业Cadence宣布推出Spectre XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器,可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术,与竞争产品...
EDA/PLD中的Cadence新增全新仿真器Spectre XPS 野区**叔叔上传58KB文件格式pdfEDA/PLD 导读:Cadence公司日前宣布推出Spectre XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。Spectre XPS是一款高性能FastSPICE仿真器,可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。