SOT-223封装的尺寸会根据具体的制造商和产品型号有所不同,但通常遵循工业标准。一般来说,SOT-223封装的尺寸大致在以下范围内: 封装长度:通常在4.5mm到5.1mm之间。 封装宽度:通常在3.7mm到4.3mm之间。 封装厚度:通常在1.5mm到1.8mm之间。 应用: SOT-223封装常用于晶体管、稳压器、开关、运算放大器和其他功率半导...
当 IC 安装到标准尺寸 (16mm 2 ) 时,热阻 θ JA为 135°C/W,在封装下将焊盘的铜面积增加到 100mm 2可将 θ JA降低到 107°C/W。更进一步,将焊盘的铜面积增加到 2500mm 2可以将 θ JA降低到 50°C/W。 图9. SOT-223 热阻 θ JA。与 PCB 铜面积 如图9 所示,我们还可以发现 SOT-223 在环境...
科信(KEXIN)推出一款采用SOT-223封装的N沟道增强型MOSFET FDT86244。Ta=25℃条件下,漏源电压为150V,栅源电压为±20V,连续漏极电流为2.8A(注1),耗散功率为2.2W(注1)。 产品尺寸图和示意图 产品特点: ●漏源电压VDS (V)=150V ●连续漏极电流ID=2.8 A(VGS =10V) ●漏源导通电阻RDS(ON)<285mΩ (VGS...
在设计SOT封装的焊盘时，需考虑器件大小与引脚间距，根据规格书决定焊盘尺寸与引脚布局，以满足物理连接和热传导需求。SOT封装的引脚间距范围从几毫米到几十毫米不等，具体取决于封装型号。例如，SOT-23封装适用于小信号晶体管，具有3个或5个引脚；SOT-223封装提供较大的热散发区域，适合功率较大但不高器...
4.图1展示了现有技术中sot223引线框架的结构尺寸示意图。其基岛沿引脚布置方向上的宽度为3.9mm(图1中l1),引脚焊接区的宽度为0.75mm(图 1中l2),引脚焊接区与基岛之间的间距为0.25mm(图1中l3)。该种尺寸下,由于引脚焊接区宽度较窄,芯片安装后,芯片上的焊盘与引脚焊接区之间仅能通过铜线(线径2μm)进行焊接...
QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCL...
- SOT-223:提供较大的热散发区域,适合功率较大但不是特别高的器件。 - SOT-89:结合了小尺寸和较好的热性能,通常用于中等功率器件。 对于焊盘设计的更多详细信息和建议,可以参考元器件生产商提供的封装规格书籍以及PCB设计标准。 如果您需要了解特定SOT封装型号的更多信息,请联系我们。
SOT23最大的优势就是价格低,尺寸小,带来的好处就是成本降低,占用的pcb面积小,能更好的 2023-08-11 11:48:13 PCB封装内容有哪些 PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体,具有精准数据的要求。PCB封装要有5个内容:PCB焊盘,焊接器件用的。管脚序号,和原理图管脚一一对应。丝印,是实物本体的大小范围。
SOT-223 0.04 g 塑料外壳 Kunststoffgehuse 3.5 重量约。 - Gewicht约 塑料材料具有UL分类94V- 0 Gehusematerial UL94V- 0 klassifiziert 标准包装卷带封装 标准Lieferform gegurtet奥夫罗尔 1 0.7 2.3 2 3 3.25 尺寸/集体单位为毫米 1 = B 2 , 4 = C 3 = E 最大额定值(T A = 25 / C) BCP...