SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术是由台积电率先推出,主要是为解决半导体随制程进入2纳米、埃米等级后,面临芯片效能不再仅依靠制程的缩小、也就是摩尔定律逐渐失效的挑战。因此,SoIC具有五大优点:更小的外形尺寸、更高的频宽、更好的电源完整性(PI)、信号完整性(SI)和更低功耗。 SoIC是一种创新的多芯片堆叠技...
SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术是由台积电率先推出,主要是为解决半导体随制程进入2纳米、埃米等级后,面临芯片效能不再仅依靠制程的缩小、也就是摩尔定律逐渐失效的挑战。因此,SoIC具有五大优点:更小的外形尺寸、更高的频宽、更好的电源完整性(PI)、信号完整性(SI)和更低功耗。 SoIC是一种创新的多芯片堆叠技...
台积电的SoIC(System-on-Integrated-Chips)是业界第一个高密度3D小芯片堆栈技术,应用于十纳米及以下的先进制程进行芯片级的键合技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成,它就是一种芯片对芯片(Wafer-on-wafer)的接合,被视为进一步强化台积电先进纳米制程竞争力的关键。 AMD是...
根据供应链消息,台积电的下一代封装技术SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。 台积电SoIC技术于2018年4月公开,基于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与多晶圆堆叠技术,SoIC封装优势显著,相较于2.5D封装方案,SoIC封装的凸块密度更高,传输速度更快,功耗更低,为未来的...
据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量,预计将带动基板厂商如欣兴,以及封测厂商同步受惠。
根据供应链消息,台积电的下一代封装技术SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。台积电SoIC技术于2018年4月公开,基于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与多晶圆堆叠技术,SoIC封装优势显著,相较于2.5D封装方案,SoIC封
SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术是由台积电率先推出,主要是为解决半导体随制程进入2纳米、埃米等级后,面临芯片效能不再仅依靠制程的缩小、也就是摩尔定律逐渐失效的挑战。因此,SoIC具有五大优点:更小的外形尺寸、更高的频宽、更好的电源完整性(PI)、信号完整性(SI)和更低功耗。
摘要:近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产。 近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,...
2.5/3D IC 封装主要有TSMC-SoIC,InFO,CoWoS三种类型。 TSMC-SoICTSMC-SoIC(System on Integrated Chips),能对10纳米以下的制程进行晶圆级的集成,最关键的创新是采用了无凸点(no-Bump)的键合结构。 传统的3D IC封装技术通常用微凸点(micro-bumps)作为芯片间的互连结构。然而,微凸点的间距限制了互连密度,因而限制了...
芯东西8月24日消息,美国时间8月22日,一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet(小芯片)和3D封装技术。 具体来说,余振华回顾了SoIC(System on Integrated Chips)、InFO(Integrated Fan-out)和CoWoS(Chipon Wafer on Substrate)等台积电3D...