在Sn-Bi 钎料中,仅有Sn 能与Cu 发生化学反应润湿,但钎料润湿性并不是随Sn 含量增多而升高的。如图6 所示,Sn 含量低于50%时,钎料的铺展面积随Sn 含量的升高而变大,因为焊接过程中Cu 基板中原子会向钎料基体扩散, 在界面与Sn 反应成Cu6Sn5,形成冶金结合,促进了化学润湿。但当Sn含量超过50%时,因Sn 和Cu ...
在Sn-Bi 钎料中,仅有Sn 能与Cu 发生化学反应润湿,但钎料润湿性并不是随Sn 含量增多而升高的。如图6 所示,Sn 含量低于50%时,钎料的铺展面积随Sn 含量的升高而变大,因为焊接过程中Cu 基板中原子会向钎料基体扩散, 在界面与Sn 反应成Cu6Sn5,形成冶金结合,促进了化学润湿。但当Sn含量超过50%时,因Sn 和Cu ...
Sn-B i-Sb 无铅焊料微观结构及性能 王大勇,顾小龙 (浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司,浙江 杭州 310021)摘 要:研究了Sn-(1.3~1.5)B i-(0.4~0.6)Sb 无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。试验测试结果表 明:该焊料具有较高的...
环保型无镉无银中温钎料Cu-Sn-Sb的制备及性能测试
Sn—Bi—Sb无铅焊料微观结构及性能
1. 一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料,其特征在于,该钎料由以下含量的成分组成:Snl5. 5~ 16. 5wt%、Sb7. O ~8. Owt%、AgO. Ol ~I. 2wt%,Pb 余量。2. 如权利要求1所述的Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料,其特征在于,所述钎料的形态为丝、箔 或粉。3. 如权利要求1或2所述的Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料在电子器件银...
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本发明所述的用于制作晶硅异质结太阳电池电极的材料为Sn-Bi基的钎料合金,合金的主要成分为Sn和Bi,其中Bi的重量百分比含量为5~70%,余为Sn。 为了提高钎料的钎焊性能或力学性能,可以单独或同时加入少量的其它合金元素。这些元素及各自含量范围为分别为:Sb:0~0.5%,Ni:0~1%,Ge:0-0.5%,Ga:0~0.5%,Al:0~0.5%...
6 Sn 基钎料合金设计 基软钎料在室温下通常是塑性优良的自
传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题。补充资料:钎料 分子式:CAS号:性质:为实现两种材料(或零件)的结合,在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料),硬钎料...