答案 42%Sn和58%Bi,低共熔点为138摄氏度 相关推荐 1 Sn-Bi合金的最低共熔点是多少 反馈 收藏
bi-sn最低共熔点的组成 答:Bi-Sn合金的最低共熔点为138摄氏度,而共熔点的组成可能是42%Sn和58%Bi。但这个组成仅是举例,实际的组成可能有所不同,需参考更具体和权威的文献或实验数据。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
42%Sn和58%Bi，低共熔点为138摄氏度
Bi是一种低熔点金属,熔点为271℃,由于它在MC3302DR2G元素周期表中排在第六周期第15列,即第V主族的末位,故具有脆性,是一种金属性弱的表现。Sn-58Bi是人们早已熟悉的低温(139℃)焊料,但因为熔点过低而未能大规模地用于电装行业。随着无铅焊料的推行,人们又开始重新研究它,Sn-Bi合金相图如图8.11所示。 从Sn-Bi...
Sn-57Bi为共晶合金,熔点139℃。图3-8 (a)是Sn-Bi合金二元相图。 Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金为基体、添加适量的Bi组成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能在139～232℃宽熔点范围内形成,合金熔点最接近Sn-37Pb合金,因而工艺相容性较好。含Bi焊料在日本受到特别的厚爱。
《低共熔点Sn-Bi合金电镀》（ 蔡积庆，南京无线电八厂，电镀与环保，210028 ）中的数据为：42%Sn和58%Bi，低共熔点为138摄氏度，但没有标明实验压力。当然，此数据是被引参考文献中数据还是作者本人的实验数据就不得而知了。
Bi台金镀层,共熔点为l38℃,比传统的Sn — Pb合金约低50℃,既可以克J~[{SaPb焊料 焊接时的热应力伤害,还可以防止与Pb有 关的健康危害和环境污染等问题。 =、工艺概述 sn—Bj台金电镀液主要含有有机酸及 其Sn、Bi盐和添加剂等成份。 适宜的有机酸为低烷基磺酸,它们有甲 ...
(熔点低于180℃) Sn-Bi共晶、近共晶、亚共晶合金以及Sn-In系合金 SnBi58、SnBi57Ag1、 SnBi35Ag1、SnBi30Cu0.5、SnIn52等 应用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次低温洄流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等 中低温无铅焊料 (180 ℃～200 ℃) Sn-Zn系合金和部分Sn-Bi偏晶合金 ...
Sn42Bi58锡铋锡膏 Sn42Bi58锡铋锡膏由锡铋合金及助剂组成,Sn42Bi58含有42%的锡,58%的铅,合金熔点温度为138度, 抗拉强度55.17MPa,剪切强度27.8KPa。SMARSO Sn42Bi58锡膏可用于喷射,点涂和激光焊接。 产品特点 • Sn42Bi58 合金熔点低,跟助剂挥发温度接近,非常适合低温焊接场合,有利于保护产品不耐温部分。