测试工艺是对电子产品进行测试和检测的过程,主要包括功能测试、电气测试和可靠性测试等步骤。测试工艺的目的是检测产品的质量和稳定性,以保证产品的性能和可靠性。 4.1 功能测试 功能测试是对电子产品功能进行测试和检测的过程,主要目的是检测产品是否符合产品的功能要求。在功能测试过程中,需要按照产品的功能测试要求和规...
所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成,位于SMT生产线的*前端。 2、固化:(回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳) 其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉(的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。 结束...
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 06 清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 07 AOI 自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无...
SMT生产线工艺流程包括以下步骤: 1.PCB制造:PCB制造是整个SMT生产线的第一步,它包括切割原材料、上锡和制作导线等步骤。 2.贴片机:在贴片机上,通过将元件拾取并精确定位,将它们贴在已上锡的PCB上。贴片机利用视觉系统和机器人技术来精确地将元件放置在正确的位置上。 3.运输:在贴片完成后,PCB需要从贴片机上...
所用装备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水点到PCB的的坚固地位上,其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。所用装备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。 3、贴装:其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。所用装备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的...
14、,通过自动上板机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线:主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来。2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线大型生产线:具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成;中、小型 SMT 生产线:主要适合中、...
1.单面全表面安装2.双面全表面安装3.单面混合安装双面混合安装SMT生产线的设计SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接(或波峰焊接)设备、检测设备等组装和检测设备组成。SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行考虑。生产线总体...
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SMT生产线工艺流程 【作业准备:SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储: 1。静电敏感元件、湿度敏感元件,依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2。每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱,每天点检一次冰箱内温度(要求0～10℃). 二、印刷锡膏:...
SMT组装工艺流程与生产线 •双面混合安装 SMT组装工艺流程与生产线 SMT生产线的设计 •SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接）设备、检测设备等组装和检测设备组成。•SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行...