Sputtering apparatus for forming metal lines: U.S. patent 5,614,070. Mar. 25, 1997 J. Moon, assignor to Samsung Electronics Co. Ltd., Suwon, Republic of KoreaA sputtering apparatus comprising a vacuum sputtering chamber; a target made of a sputterable source material; a first electrode ...
型号 KLUEG8UHGC-B0E1 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚信共赢...