高通于当地时间周三公布了两项与汽车平台相关的新举措，其中包括全新的骁龙Ride Flex系统级芯片和一款新的自动驾驶平台。高通表示，Ride Flex是建立在该公司的数字化驾驶舱和高级驾驶辅助平台上，有助于在相同的硬件上处理工作负载。该芯片公司还表示，其系统级芯片已经与骁龙Ride Vision硬件集成在一起。 高通补充表示，...
高通公司表示,目前Ride Flex SoC预集成的骁龙Ride视觉软件栈可在临界环境中混合运行计算机视觉和AI功能。Flex SoC拥有汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛,可在硬件架构层面实现隔离和免干扰功能。软件端支持多个操作系统同时运行,包括隔离的虚拟机。Flex SoC的卖点在于能够独立运作ADAS功能、数字仪表盘、信息娱乐系...
DevOps/MLOps:如上所述,高通公司正在与多家原始设备制造商合作,支持基于Flex SoC的开发基础架构,将其作为DevOps/MLOps流程的一部分,截取到骁龙虚拟原型平台中。主要目标之一是将 Flex SoC 和 Snapdragon Digital Chassis 作为完整的 SDV 产品组合进行推广,以提供最佳的云内基础设施,从而提供一流的开发人员效率。 SDV...
高通1月4日宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
智通财经APP获悉,高通(QCOM.US)于当地时间周三公布了两项与汽车平台相关的新举措,其中包括全新的骁龙Ride Flex系统级芯片和一款新的自动驾驶平台。高通表示,Ride Flex是建立在该公司的数字化驾驶舱和高级驾驶辅助平台上,有助于在相同的硬件上处理工作负载。该芯片公司还表示,其系统级芯片已经与骁龙Ride Vision硬件集成...
高通1月4日宣布推出骁龙(Snapdragon)Ride Flex系统级芯片(SoC),为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。
2024年4月26日，北京——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控系统设计研发。通过双方...
高通公司通过新的Snapdragon Ride Flex SoC增强了其Snapdragon数字底盘产品，这是一种高度先进的设计，有望在单个芯片上集成和支持驾驶员辅助系统和信息娱乐设置。为了满足多种车辆系统的各种要求，高通公司的最新创新采用了硬件架构，该架构可促进隔离和对驾驶员辅助功能的干扰，并带有汽车安全完整性D级安全岛。此外，Ride...
在以“智能驾驶”为主题的分论坛上，中科创达旗下公司畅行智驾表示，将在2023年第四季度首发基于高通Snapdragon Ride Flex平台的舱驾融合域控解决方案，届时将可对外展示A样。Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC。具体而言，Snapdragon ...