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在完成上述步骤后,便可由模型页签开始准备模型。 点选封装组件精灵(Encapsulation Component),选择一个封闭曲线以设定它的属性(Attribute)、厚度(Thickness)与位置(Position, Z轴),接着点选存档(Save)进行下一个组件的设定,依照下图信息建立环氧树脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及导线架(Lead frame)。 注...
在完成上述步骤后,便可由模型页签开始准备模型。 点选封装组件精灵(Encapsulation Component),选择一个封闭曲线以设定它的属性(Attribute)、厚度(Thickness)与位置(Position, Z轴),接着点选存档(Save)进行下一个组件的设定,依照下图信息建立环氧树脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及导线架(Lead frame)。 注...
在进行网格生成之前,CUF建模应包含 属性组件和 BC 如下所示: -属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 -边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(Melt ...
属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(MeltEntrance)边界条件需设置在溢流区(Overflow)上,并且有足够的空间让材料...
•属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 •边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是灌胶制程)而言,进浇口(Melt Entrance)边界条件需设置在溢流区(Overflow)上,并且有足够...
-属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 -边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(Melt Entrance) 边界条件需设置在 溢流区(Overflow) 上,并且有足够...
属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(MeltEntrance)边界条件需设置在溢流区(Overflow)上,并且有足够的空间让材...
-属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 -边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(Melt Entrance)边界条件需设置在溢流区(Overflow)上,并且有足够的空间...
-属性(Attribute):环氧树脂(Epoxy)定义为充填材料的主要区域,且被溢流区(Overflow)、充填材料进入的开放区域及其他组件(例如:基板与芯片)包围着,而非通过区域用来限制流动以确定成型形状。 -边界条件(BC):对于守恒模式(推荐是打点制程)而言,进浇口(Melt Entrance)边界条件需设置在溢流区(Overflow)上,并且有足够的空间...