一、 封装介绍 PGC7KD_MBG400产品采用Wire Bond BGA封装形式。其封装尺寸为17mmx17mm，植球数量为 400，植球间距为 0.8mm，最大封装厚度为 1.41mm。二、 封装尺寸和管脚 (一) 封装外形尺寸 尺寸符号数值尺寸符号数值 最小典型值最大最小典型值最大 A1.211.311.41C0.220.260.30 A10.300.350.40e—0.8
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