设置信号完整性设计规则,测试的描述。必须包含层堆栈规则。在“Tools”下选择“Preferences”对话框中的“Signal Integrity”选项,在这个对话框中,显示了所有元件的标号所代表的元件名称。例如“ R”代表“Resistors”,用“Add”增加,在“Component Type”对话框上,用“R”设置“Designator Prefix”,在“Component Type...
8．SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．...
● Shift+S 切换单层显示和多层显示 ● Shift + 空格键,在交互布线的过程中,切换布线形状 ● Shift+M 局部放大功能 ● shift + w 切换布线宽度 ● shift + v 切换过孔 ● shift+ctrl+空格 /shift + 空格,切换布线形式 ● Ctrl + Shift + L,R,T,B,H,V 选择两个及以上的器件时,左对齐、右对齐、上...
把要变成50MM长的PCB线,从左边移到(>>)右边,最后点击Close. 我要测试的这个线为:NetD5_1 接下来就是,在PCB界面下,按T键+R键,选择这条NetD5_1网络线,再按TAB键弹出设置框,在Target Length: 输入50mm。 其它设置看个人爱好,随意就好,点OK收尾。 点OK后,移动鼠标就可以了,看看效果 最后我们验一下,这一...
在布线之前先要设置布线方式和布线规则。Protel99 SE有三种布线方式:忽略障碍布线(Ignore obstacle),避免障碍布线(Avoid obstacle),推挤布线(Push obstacle)。我们可以根据需要选用不同的布线方式,在“Tools”工具菜单下选择“Preferences”优选项中选择不同的布线方式。也可以使用“SHIFT+R”快捷键在三种方式之间切换。
1 工序简介 压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工 2 工艺流程简介 黑棕化内层基板半固化片定位排板压合拆板 3 铜箔...
变阻器等,还有变压器,变容二极管,多项开关,晶振和集成块.这里先介绍 元件库里有的元件.由于有极性与无极性电容的封装(FOOTPRINT)不同,所以要区分开来.注:PCB 中的元件就是 SCH 中元件的封装.如 SCH 中的电阻 R,在其属性对话框中设定其封装为 AXIAL0.4, 其中的单位是英寸,1 英寸=2.54CM.AXIAL 是柱状封装....
•使用菜单快捷键“D - S - R”(Redefine Board Shape),可绘制边框的外形(绘制过程中可按“Space”更改出线方向,按“Shift+Space”更改线型)绘制至最后一边时可单击右键结束,AD会自动完成最后一边 •在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条,选中它们,然后使用菜单快捷键“D - S - D”(Define From ...
在图4-33中看不到C1负端的网络,此时将光标移动到C1负端的焊盘上,同时按下键盘上的<Shift>键+<X>键,屏幕弹出一个对话框显示焊盘的网络信息,元器件焊盘网络如图4-36所示,从图中可以看出C1负端的网络为“NetC1_2”。3.设置焊盘的网络本例中焊盘是手工放置的,图4-35中“网络”下拉列表框中显示为“Not Net...
在设计窗口右上角空白处双击鼠标左键,在弹出对话框“Menu Properties ”下双击“Place”, 点击右键“Menu”增 加菜单,在Text中填入要显示的名称 “Chinese”,在Process中填入“MacrRun Macro”;在Params中填入“designname=font.ddb|documentname=documentsfont.bas|language=clientbasic” 16.功能菜单显示不全? 如...