2、内部电源层(Internal Planes) 通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互连。 PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电...
在PCB (Printed Circuit Board)设计中,地线(GND)是非常重要的一个部分。在电路板中,GND 相当于电流的归宿 2023-09-22 16:25:46 什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法 裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的...
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 2023-12-29 16:22:51 pcb顶层和底层互换 本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换,把PCB切换到顶层,然后Edit/select...
2.信号层（Signal layer）：包括顶层、底层、中间层，各层之间可以通过通孔、埋孔和埋孔实现互相连接。
8、高压高频电解电容的引脚有一个铆钉,如下图所示,它应与顶层走线铜箔保持距离,并要符合安规。9、弱信号走线,不要在电感、电流环等器件下走线。电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰,造成故障。 10、金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间,电阻如果破皮容易和下面铜线短路。
(1)放置电路方块图(PLACE-SHEET SYMBOL)-TAB-定义文件名(FILE NAME) (2)新建一个原理图设计文件(总模块图) (3)放置外部元件并连接各部分网络 (4)放置方块图进出点(PLACE-ADD SHEET ENTRY) 放置各个模块之间需要连 接的网络连接点,可以是单线或总线 (5)生成分页原理图,完成分页原理图绘制 (6)当全部的分页...
在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的,但是我们可以通过印制板来改善它: 合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,尽可能的短的布线连接,同时合理的接地分配,在可能的情况下将板上所有器件的Chassis ground用专门的一层连接在一起,设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时,应就...
是单面板吗？如果是，只要在顶层印一层光录油（没有焊盘和其它图形，不要做文件和出菲林）即可。
**PCB顶层和底层的覆铜是上下连通的** 2楼2023-12-21 19:15 回复 三千羽琉璃 在PCB中,顶层和底层的覆铜通过通孔连接在一起,形成了上下连通的地网络 3楼2023-12-21 19:15 回复 三千羽琉璃 通过这样的设计,可以确保顶层和底层的地网络具有相同的电势,从而提高了电路的稳定性和可靠性 4楼2023-12-...
测试电路都基于微带传输线结构,在电路中间有一个通孔,用作从介质基板材料的顶部铜层到底部铜层的导体和信号过渡。测试电路的长度基本都为2英寸左右。我们也使用了其他的一些高频传输线技术作为参考,来评估金属化过孔孔壁表面粗糙度是否存在影响,包括没有信号通孔的8英寸和2英寸长的微带电路,以及8英寸和2英寸长的没...