全面化金板流程：前处理 干膜 湿膜 化金清洗 4 化学镍金板分类及相关流程 选择性化金板对OSP的微蚀参数要求 参数咬蚀量铜离子 选择性化金板13-21U’<2g/L 全铜板20-40U’<15g/L 5 化学品选用 Productname-ERONACLEANLP-200RONAMERSESMTCATALYSTCFCONC.DURAPOSITSMT88MELECTROLESSNICKELDURAPOSITRNICKELREPLENISHERDURAPOSITSMT88SELECTROLESSNICKELAUROLECTROLESSSMTMAKE...
PCB化金流程介绍本演示将介绍PCB化金流程的各个步骤,从准备到完成,并说明每个步骤的关键要素。作者: PCB化金的定义和目的1定义PCB化金指的是在印刷电路板(PCB)表面镀上一层金,以增强其性能和可靠性。2目的化金可以提高PCB的导电性、耐腐蚀性、耐磨损性和焊接性,从而延长其使用寿命。3应用领域广泛应用于高端电子...
掌上型游戏机10.IC卡11.汽车用板12.其它在苛刻环境下使用之线路板 4 CONFIDENTIAL 化学镍金板分类及相关流程 选择性化金板流程：前处理涂膜曝光显影化金剥膜 物理处理 (pumice)化学处理(SPS)(防焊文字印刷有要求)干膜全面化金板流程：前处理 5 湿膜 化金 清洗 CONFIDENTIAL 化学镍金板分类及相关流程 ...
一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽,打线用厚度应在130μ以上。 G. 无电金: 以柠檬酸为错合剂化学金槽,含金5g/l,槽体以PP为材质。PH=5.1~5.3时可与铜作用,PH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金,PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃,厚度几乎会停止在2.5μ“左右,大约五分钟就可达到此厚度...
PCB化金工艺流程主要包括以下步骤: 脱脂:此步骤旨在去除PCB板表面的油脂和其他杂质,为后续步骤提供干净的表面。 水洗:脱脂后,需要进行水洗以彻底去除残留的脱脂剂。 中和:通过中和处理,可以调整PCB板表面的pH值,为后续步骤创造适宜的环境。 微蚀:微蚀步骤可以去除PCB板表面的氧化层,同时增加表面的粗糙度,有利于后续金...
一、PCB侧边镀铜工艺流程: 1. 前处理:首先,对PCB板进行清洁,去除表面的油污、灰尘等,确保镀层能良好附着。 2. 镀铜:通过电镀技术,在PCB的侧边形成铜层。此过程需控制电流密度和时间,以保证镀层的厚度和均匀性。 3. 后处理:镀铜后,进行热风整平或化学钝化处理,提高镀层的抗腐蚀能力。 二、PCB化金表面处理工艺...
PCB化金流程介绍教程分析.ppt,SMT-88 化学镍金制程介绍管理 目录: 化学品选用 SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO) 铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响 微蚀后水洗槽管理 活化槽管理 镍槽药液管理 镍控制器 EN3 Controller 化学镍不锈钢SS316槽之保养 防止镍槽壁析出的要领 镍
PCB化金工艺、金手指工 艺流程簡介 1 內容摘要 一‧製程原理說明 二‧流程介紹 三‧製程重點 四‧未來挑戰 2 化金製程簡介 3 化金製程原理說明 一‧何謂化金板: 二‧目前常見之化金板種類: A‧全化板 B‧全化板(化金+金手指) 4 C‧選化板(化金+OSP) 化金板 OSP板 5 全面化金板 6...
PCB化金流程介绍.ppt,SMT-88 化学镍金制程介绍管理 目录: 化学品选用 SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO) 铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响 微蚀后水洗槽管理 活化槽管理 镍槽药液管理 镍控制器 EN3 Controller 化学镍不锈钢SS316槽之保养 防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 镍
传统PCB化金板外层流程-经过化学前处理后铜面的结晶基本能得到很好的均匀分布且未有明显划痕印,尤其是在电镀及全部使用化学前处理制作其他流程后,铜面及金面效果都能保持均匀性且无局部凸起现象,进而在化镍金后可形成均匀细密无色差的化镍金产品。