W2W晶圆键合技术是指将两块晶圆通过键合工艺使其结合在一起。在微型LED制造过程中,W2W键合技术可以实现对不同材料、不同性能的LED晶圆进行键合,从而实现LED封装等工艺。该技术具有连接速度快、键合方便等优点,因此在微型LED制造中得到了广泛应用。 2. D2W(Die to Wafer)键合技术 D2W键合技术是将LED晶粒(Die)与晶圆...
晶圆键合是微型LED制造中的另一个关键环节,其质量直接影响LED器件的性能和可靠性。晶圆键合工艺一般分为前端晶圆键合和后端晶圆键合两个环节。 1. 前端晶圆键合 前端晶圆键合是指LED芯片与衬底之间的键合工艺。其关键是实现LED芯片与衬底的精确对准和牢固连接。传统的前端晶圆键合工艺采用金属线键合或电镀键合,但这些工艺...
此外，团队还利用垂直非对准键合技术，实现了 Micro-LED 显示器与硅基 CMO S驱动器的无缝集成。这一集成技术不仅带来了出色的亮度均匀性，还实现了高分辨率的图像显示。这一研究成果不仅彰显了 Micro-LED 显示器的巨大潜力，也为推动其在实际应用中的广泛普及奠定了坚实基础。
3. Micro LED全彩显示 除了耳熟能详的垂直堆叠像素、棱镜合色、量子点转色这些工程化的取巧办法，如果能从原生材料层面实现单片全彩Micro LED，相比目前巨量转移或者单色LED晶圆键合，那简直不要省事太多。首先是发光材料统一，InGaN材料具有宽带隙可调、机械稳定性高及空穴扩散长度较短等优点，并且能与InGaN蓝光和绿光L...
晶圆级封装激光剥离工艺 发展柔性电子产品，需要超薄和高密度封装技术的支持。临时键合-解键工艺是柔性电子设备晶圆级封装技术的关键，采用激光剥离技术，可以通过调节激光输入功率和光束整形对剥离效果进行有效控制，实现无残留的载片解键合。在先进封装工艺（FOWLP）中对激光解键合后的晶圆损伤以及晶圆本身翘曲带来的一系列...
在2024年9月30日,西安赛富乐斯半导体科技有限公司取得了名为“Micro-LED的晶圆键合结构及键合方法”的专利(授权公告号CN117936398B)。这一消息不仅标志着该公司的技术创新步伐加快,也为整个Micro-LED技术领域注入了新的活力。Micro-LED作为一种新兴的显示技术,以其高亮度、低功耗和优异的色彩表现受到广泛关注。以下...
2024年9月30日,西安赛富乐斯半导体科技有限公司(以下简称“赛富乐斯”)喜迎重大成果,国家知识产权局正式授权该公司一项全新的专利:名为“Micro-LED的晶圆键合结构及键合方法”,公告号CN117936398B。这项专利的获得,不仅为赛富乐斯在微型LED显示技术领域的进一步发展奠定了基础,也为整体显示行业带来了更多的思考和期待...
此次晶合光电与上海大学在数字车灯芯片领域的战略联合,将打通从学术研究到产业应用的创新链条,依托上海大学微电子学院在Micro-LED领域的深厚技术积淀,特别是Micro-LED晶圆级键合技术的突破性进展,晶合光电将打造数字车灯芯片、器件的研发、中试、量产平台,自主建设CHIPLET先进封装中试线及量产线,打通国产数字车灯芯片从实验...
图1. MICLEDI所展示基于300mm COMS晶圆的Micro-LED阵列(W2W, 晶圆-晶圆级键合) 根据外媒Semiconductor Today报道,据介绍,MICLEDI所提解决方案主要定位未来的AR智能眼镜市场,可以满足未来AR眼镜对显示器在尺寸、分辨率、亮度、图像质量、功耗和成本等方面的需求。MICLEDI公司表示,该技术的独特性在于如下三个主要方面:...
最近Micro-LED行业研发了一种单片Micro-LED微显示技术，把微米级Si基Micro-LED阵列通过倒置结构与高效CMOS驱动背板的晶圆键合，实现晶圆级光电异质集成。单片Micro-LED微显示全彩化尚有待解决，目前已开发出蓝色或绿色的单色单片微显示阵列芯片。这种单色单片Micro-LED微显示芯片拥有广阔的应用前景。单色单片Micro-LED...