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名称: 背板 电源: DC24V 总槽位: 20 电源槽位: 2 主控/IO槽位: 占用18 重量: 0.75kg 工作温度: -25℃~70℃ 发货地: 陕西 可售卖地: 全国 是否现货: 是 是否进口: 否 尺寸: 425mm*128mm*3.5mm 背板总线: M-LVDS总线 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能...
嵌入式系统/ARM技术中的M-LVDS可以实现真正多点接口的总线 多年来,业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长,数据传输速度的不断提高,一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准,它可以为今天的总...
M-LVDS(TIA/EIA-899)则将LVDS的优势(高速、低功耗、低EMI、简单端接和工业标准)进一步扩展到了总线应用。它可被看作是RS-485在速度上的升级,用于通过背板(FR-4材料)走线或电缆进行传输的普通电信应用。M-LVDS可以提供极佳的信号完整性、热交换及内置故障防护支持。 LVDS的驱动器输出电流为3.5mA,M-LVDS的驱动...
1.一种基于M-LVDS的装置背板高速总线链路层通信协议,其特征在于, 基于M-LVDS的装置背板高速总线采用支持M-LVDS电平标准的接口芯片差分信号搭建总线外围硬件回路,所述接口芯片的单端输入、单独输出连接FPGA,由FPGA实现总线链路层通信协议控制; 所述装置背板高速总线采用可变数据位宽控制,实现通信带宽配置; 所述装置背板高...
1.良好的参考设计/应用手册或显示此背板设计实现的任何数据? 2.如果速度是50Mbps,建议的链路层是什么? 对于可以连接到这些总线 xcvrs 的 TI 微控制器有什么建议? 是否有任何支持高速串行接口的微控制器(考虑到现有 uC 上的 UART 可能不适用) 此致
M-LVDS非常适合需要以高达100Mbps/250Mbps速率向多个节点发送数据的应用。M-LVDS通过一对差分线路来承载这种高速信息,从而减小了连接器尺寸并降低了扇出该信息所需的通道数量,所以非常适合短电缆和背板应用。 同样是差分信号技术,所以M-LVDS在功耗、抗噪声性能上仍旧非常优异,高速度优势也是其备受青睐的原因。相较于常...
典型应用环境下会采用PCB走线或较短的有线/背板链路。LVDS的共模范围就是针对这些应用而设计。相对于LVDS,M-LVDS扩展了其共模范围,允许多点拓扑结构中具有额外噪声。总线类型和拓扑结构标准TIA/EIA-644 LVDS器件可实现低功耗高速通信。使用TIA/EIA-899器件也可在多点应用中实现LVDS的优势。总线拓扑结构是关系到实际...
背板高速总线链路层通信协议(57)摘要本发明公开一种基于M-LVDS的装置背板高速总线链路层通信协议,采用可变数据位宽设计,适用不同数据带宽需求的大数据量通信,采用冲突检测和无损仲裁竞争发言权,采用优先级轮转方法保证每个节点都能轮询发言,防止某个节点长时间占用总线,支持热插拔功能,任何一个节点异常退出都不会影响总线...
M-LVDS可以在多点网络上提供250Mbps的高数据速率,非常适合短电缆和背板应用。最常拿来与M-LVDS对比的RS-485,同样是通过多点差分总线交换二进制数据的电气标准。相比之下RS-485在数据速率上是略逊一筹的。 差分信号技术保证二者在功耗、抗噪声性能上的优异,M-LVDS更适合短电缆和背板应用,更高的速度能大大降低EMI辐...