1. 清洗晶圆:在成膜之前,需要对晶圆进行清洗,以去除表面的杂质和污染物,保证Low-K膜的质量和性能。 2. 沉积Low-K材料:将Low-K材料沉积在晶圆表面,通常使用化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方法。 3. 固化Low-K膜:在沉积完成后,需要对Low...
Low-k层和金属线路的放大照片 只出现很微小的崩裂和薄膜剥落现象。 设备 追求加工精度和操作便利性 由于在适用于300 mm晶片的全自动激光切割机DEL7160上采用了非发热加工方式即短脉冲激光切割技术,来去除切割道上的Low-k膜及铜等金属布线,所以能够在开槽加工过程中更大限度地排除因发热所产生的影响。另外,在该设备...
图解入门半导体制造工艺基础精讲§7.8Low-k(低介电常数)膜所使用的涂布工艺 正文:
Low-k(低介电常数)膜所使用的涂布工艺:在某些情况下,需要将薄膜材料溶解在有机溶剂中,然后涂覆来形成薄膜,这就是涂布工艺。 为什么要使用涂布工艺:半导体的前段制程中使用涂布工艺,即旋涂工艺(Spin Coat…
在液晶领域,Low-K聚酰亚胺材料可以用于制造高清晰度的液晶显示器。在分离膜领域,Low-K聚酰亚胺材料可以用于制造高效的分离膜。在激光领域,Low-K聚酰亚胺材料可以用于制造高功率激光器的光学元件。 总之,Low-K材料聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料,具有...
【低 k 层和表面氧化的关系】 低k 层和表面氧化在半导体中具有密切的关系。一方面,低 k 层可以影响半导体的导电性能和电学性能;另一方面,表面氧化可以通过改变半导体表面的电学和介质特性,进一步影响半导体的整体性能。在某些情况下,低 k 层和表面氧化可以相互促进,共同提高半导体的性能。 【结论】 低k 层和表面氧...
Cu/Low-k工艺主要用于先进CMOS数字电路。伴随着微细化,布线宽度变小,布线的宽度变小,布线的间距变窄,因此,布线的电阻变大,布线之间的间隙变小,布线之间的寄生电容变得不可忽视。因此寄生电容C和布线电阻R形成了布线延迟的时间常数RC。 C减小是使用low-k膜(低介电常数)来替代SiO2。
图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 §8.9 low-k成膜所需的涂布设备 正文:
lowk 膜 (共24件相关产品信息) 更新时间:2024年07月12日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥7.80万/台 广东东莞 撕膜机 自动分片和双片检测; 品类齐全 品牌制造 Low-e膜 盛远 快速平稳 自动 东莞市盛远自动化设备有限公司 5年 查看详情 ...
1.一种晶圆low-k膜激光开槽设备,包括大理石机架(1),所述大理石机架(1)顶部设有涂胶组件(10),所述涂胶组件(10)侧面设有清洗组件(11),所述清洗组件(11)一侧设有胶泵(12),所述涂胶组件(10)和清洗组件(11)两者的顶部设有钢圈对中组件(5),所述钢圈对中组件(5)的一端设有上料升降平台机构(4),所述钢圈对...