7050-4晶振翻盖探针老化座测试座烧录夹具治具socket焊接式 ￥99.00 查看详情 QFN32-0.4测试座转DIP32烧录座编程座QFN32老化座4*4mm ￥288.00 查看详情 QFP48-0.5 7*7下压弹片老化座用于自动化取放芯片MCU固件烧录IQC ￥88.00 查看详情 52Pin光耦模块测试座0.8mm间距24x27mm合金旋钮探针架构 ￥3580.00 查看详...
5.售后服务:收到货物后如果有任何问题请先联系本店铺,我们会及时给您解决办法,非在本店铺购买的元件和已上机焊接,剪脚或因买家操作失误等其它人为原因导致元件烧坏,以及在寄回途中因包装不牢固而破损,本店铺将不给予调换,非质量问题换货的运费一律由买家负责。 亲,收到货后,请别忘了收藏小店噢,并给个好评+店铺...
首先,要对焊接区域进行清洁,确保无尘、无油污等杂质。可以使用无纺布和酒精进行擦拭,或者使用专业的清洁剂进行清洗。清洁后,还需要对焊盘和焊点进行检查,确保其表面平整、无损坏。如果发现问题,需要及时修复或更换。 在进行LGA封装器件焊接时,需要掌握正确的焊接技巧。首先,要根据焊盘和焊点的大小选择合适的焊接头。对于...
集成电路(IC)焊接时相邻两点可以 集成电路IC设计是干嘛的 集成电路ic设计 搜索 询价单编号:ZGC6567***271 询价单有效期:至2025*** 入驻工厂可见 联系人及电话:马女士*** 入驻工厂可见 订单备注:*** 入驻工厂可见 采购类目:集成电路(IC) 采购类型
为了防止LGA焊接空洞的发生,需要深入理解焊接过程中的各种因素,并采取综合措施来优化焊接工艺。具体措施如下: 1. 控制好锡膏印刷的厚度和均匀性,确保焊接质量。 2. 注意锡膏的粘度和流动性,避免锡膏在焊接过程中产生不均匀的变化。 3. 在回流炉中控制好温度和时间,确保焊接质量。 4. 改善R...
锡膏量不足是导致LGA焊接失效的主要原因之一。如果锡膏量不足,底部焊接可能会出现虚焊现象。 2. 焊接温度和时间不当 焊接温度和时间也是影响LGA焊接质量的重要因素。如果焊接温度过低或焊接时间过短,可能导致焊接不完全,出现虚焊现象。 3. 芯片贴装压力不足 如果芯片贴装压力不足,可能导致焊接...
固晶锡膏 、MiniLED锡膏 、mini固晶锡膏 、系统级SIP封装焊锡膏 、中温锡膏 、倒装固晶锡膏 、无铅高温锡膏 、miniled锡膏 、Mini锡膏 、激光锡膏 、高温高铅锡膏 、倒装锡膏 、激光焊接锡膏 、水洗锡膏 、水溶性锡膏 、LGA封装锡膏 、IGBT锡膏 、系统级封装锡膏 、COB锡膏 、二次回流锡膏 、光通讯锡膏...
再下来看看焊接用的电路板,这块电路板是经过特殊设计,PCB板上IC引脚全部加长过,这种有两种好处,一种是工艺上的,因为引脚加长后吸锡量加大,可以预防引脚短接,另外也给出现问题后手工修补提供了方便。 先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏,一定要少,而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok...
IPC-J-STD-001标准是IPC组织发布的关于电子组装的焊接标准,该标准详细规定了焊接过程中气泡的产生原因、控制方法以及缺陷的判定标准。 为了控制LGA焊点空洞问题,需要严格遵循IPC-7095规范。从焊锡原理上看,焊点内气泡逸出要求焊锡面积越小越好、焊锡越薄越有利于气泡逃逸、液态焊锡表面张力越小越好。但从锡膏印刷形状及...
此外,BGA封装在焊接过程中更容易实现自动化生产,提高了生产效率。 二、LGA接板方式 LGA(Land Grid Array)封装则是一种通过金属触点直接与芯片接触并使用焊锡或焊球来固定的封装方式。在LGA封装中,连接由金属触点直接与芯片接触,并使用焊锡或焊球来固定。这种封装方式在焊接过程中更容易控制焊接质量...