LD和LED的功率计算方法似乎并不一样。LD的功率往往指输出的光功率,而LED的功率却指输入的电功率。最早LED的发光效率(输入/输出)不到1%,现在最高已经可以超过40%了。如果LD和LED形成的光斑面积相同,两者的中心波长相同,两者的输出功率相同,那么由于LD的光谱宽度远小于LED(也就是夜色更纯),大部分人看来,...
功率分布表示。3.LED的发光效率分析的发光效率分析影响发光效率主要因素有内部量子效率与光提取效率。影响发光效率主要因素有内部量子效率与光提取效率。内部量子效率与组件本身特性如组件材料能带、内部量子效率与组件本身特性如组件材料能带、缺陷、杂质及组件缺陷、杂质及组件外延组成及结构等相关。外延组成及结构等相关。
小结:LD 的特点及应用 特点:效率高、体积小、重量轻、结构简单,适宜在飞机、军舰、坦克上应用以及步兵随身携带,如在飞机上作测距仪来瞄准敌机。其缺点是输出功率较小。目前半导体激光器可选择的波长主要局限在红光和红外区域。 LD 和LED的主要区别 LD发射的是受激辐射光 LED发射的是自发辐射光 LED的结构和LD相似...
而辐射通量和辐射效率的测试方法类似于光通量和发光效率的测试。光强分布由探测器测试,光谱功率特性可由光谱功率分布表示。 3.LED的发光效率分析 影响发光效率主要因素有内部量子效率与光提取效率。 内部量子效率与组件本身特性如组件材料能带、缺陷、杂质及组件 外延组成及结构等相关。 影响LED光提取效率因素包括 LED电...
LED的PN结能发射多少光,主要取决于LED芯片的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料及包装材料。所以对LED封装,要结合LED芯片的大小、功率大小来选择适当的封装方式,使LED的发光强度最大。 1. 插件型封装(引脚式封装) 常规Φ5mm型LED引脚式封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在支架上,管芯的正极通过球形接...
LD通过受激辐射发光,是一种阈值器件。LD不仅能产生高功率(≥10mW)辐射,而且输出光发散角窄,与单模光纤的耦合效率高(约30%~50%),辐射光谱线窄(△λ=0.1~1.0nm),适用于高比特工作,载流子复合寿命短,能进行高速(>20GHz)直接调制,非常适合于作高速长距离光纤通信系统的光源。
LED的PN结能发射多少光,主要取决于LED芯片的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料及包装材料。所以对LED封装,要结合LED芯片的大小、功率大小来选择适当的封装方式,使LED的发光强度最大。 1.插件型封装(引脚式封装) 常规Φ5mm型LED引脚式封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在支架上,管芯的正极通过球形接触...
第4页/共248页 5第二章 激光与半导体光源2.1 激光的原理、特性和应用 2.2 半导体光源—发光二极管(LED)与半导体激光器(LD) 第5页/共248页 6第二章 激光与半导体光源2.1.1 波尔假说与粒子数正常分布2.1.2 自发辐射、受激辐射和受激吸收2.1.3 粒子数反转与光放大2.1.4 激光器的基本结构2.1.5 激活介质的...
开发具有足够功率的氮化镓铝深紫外(UVC)微型发光二极管(micro-LED)一直是一项挑战,这尤其限制了这些设备的各种应用。不过,先进的制造工艺已经开发出来,能够展示高效的270纳米UVC微型发光二极管和具有高分辨率的大尺寸UVC微型发光二极管显示器,适用于无掩模光刻技术。 为了评估这些新兴器件,南方科技大学刘召军研究员团队对尺寸...
影响发光效率主要因素有内部量子效率与光提取效率。内部量子效率与组件本身特性如组件材料能带、缺陷、杂质及组件外延组成及结构等相关。影响LED光提取效率因素包括LED电特性、LED芯片取光效率、与LED封装效率。复习思考题 1.LED主要由、、、五种物料所组成。有关,2.LED在正向导通时能发光,光的强弱与光的颜色与有...