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ML5515模组是骐俊物联推出的NB-IoT低功耗广域物联网技术无线通信模组。 ML5515采用LCC+LGA封装,支持NB-IoT制式,集成eSIM方案,可满足客户多类物联网应用需求,包括在智能表计、智慧消防、智慧停车、智慧市政、环境监测、智慧农业、智慧医疗等等丰富的物联网应用领域,深入挖掘和最大化发挥NB-IoT等物联通信技术的优势效能...
封装 144pin LCC+LGA 频段(MHz) FDD LTE: B1/B3/B5/B8 TDD LTE: B34/B38/B39/B40/B41 重量(g) 5.2 工作温度(°C) 正常:-35 ~ +75 扩展:-40 ~ +85 数据传输 LTE 速率(Mbps) LTE FDD: Max 50Mbps (UL), Max 150Mbps (DL) LTE TDD: Max 35Mbps (UL), Max 130Mb...
封装 LCC+LGA 支持 技术 数量 10000 安装类型 表面贴装型 QQ 2562379470 应用领域 消费级 批号 新 商品 4G模组 可售卖地 全国 型号 SLM323 美格代理商,主营产品:5G SoC:SRM900L,SRM900,SRM9305G M2M:SRM810,SRM811,SRM821,SRM815N,SRM825WN,SRM825N,SRM815,SRM815,SRM815-GL,SRM825,SRM82...
封装 LCC+LGA 批号 21+ 数量 2500 供电电压 3.3V ～ 4.3V 工作温度 - 40℃ ~ 85℃ 重量 5.0G 尺寸 32.0×29.0×2.6 频段 B34/B38/B39/B40/B41 可售卖地 全国 型号 ML303 主营品牌 主营产品 仓库实景 公司介绍 温馨提示:由于电子元器件产品价格浮动较大,展示价格不能作为最终成交价格,...
封装 LCC+LGA 数量 10000 品牌地 广东深圳 产地 中国 芯片平台 高通MDM9x07 产品制式 高通CAT1 尺寸 29.0*32.0*2.40 发货地 南京 可售卖地 全国 型号 MC116-EUL-00-00 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同...