厂家型号: K4F8E304HB-MGCJT 产品分类: 芯片 生产厂商: SAMSUNG(三星半导体) 库存数量: 11025 产品封装: FBGA 生产批号: 23+ 库存类型: 元器件 更新时间: 2025-5-15 8:14:00 数据手册 更多货源 详细信息 规格书下载 原厂料号:K4F8E304HB-MGCJT品牌:SAMSUNG(三星半导体) 三星半导体原厂直供,大量库存,当天...
KMRNW0001M-B509 电子元器件 BGA 资料 数据手册 规格书 ¥ 1.00 MT29RZ4C2DZZHGSK-18 W 电子元器件 BGA 数据手册 资料 ¥ 1.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最...
规格书下载 原厂料号:K4F8E304HB-MGCJ品牌:SAMSUNG(三星半导体) 三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货 芯片型号: K4F8E304HB-MGCJ 规格书: 下载 企业简称: SAMSUNG【三星】详情 厂商全称: Samsung semiconductor 中文名称: 三星半导体 资料说明: RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk ...
BCM3390ZRKFSBG 电子元器件 BROADCOM/博通 资料 规格书 ¥ 0.35 ULN2803 电子元器件 HGSEMI 规格书 PDF 数据手册 资料 ¥ 1.15 0438001.WR 熔断、保险丝电阻 Littelfuse 温度系数 标称电阻值 ¥ 0.35 HY2111-GB 集成电路(IC) HYCON 稳定性好 功耗低 工作温度 ¥ 0.35 STP10NK70ZFP 场效应管 ST原...