符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
JEDEC_HTSL JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life JESD22-A103-B (Revision of JESD22-A103-A)AUGUST 2001 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
JEDEC J-STD-020 December 1, 2014 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices This classification procedure applies to all nonhermetic SMDs in packages, which, because of absorbed moisture, could be sensitive to damage during solder reflow. The term SMD as used in...
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/...
IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and Publications)质量和可靠性标准和出版物 JESD47G:(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circ...
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...
此外，J-STD-020标准中还详细介绍了Precondition前后分层变化的标准。根据版本F的规定，引线框架产品需满足以下要求：芯片表面不允许出现分层；引线框架上打线区域不得有分层；倒装焊接工艺焊点表面亦不可有分层；而聚合物胶膜处的分层变化在Precondition前后不得超过总面积的10%。e. DIE Attach的分层标准：对于需要散热或...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
Vishay推出符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的新款器件 ＣＥ Ｍ ｌ 资讯快报 Ｉ ｅ ＆Ｐｏ ｕ ｔＳ ｏ ｗｓ ｒｄ ｃｓ ｈ ｗ Ｎ 全新产品最高可支持３ ０ ０ Ｖ电压与 １０ＣＲ Ｚ电容 器 可 防充 电和 防放 电 ， ５ １Ａ电流 ，可支持 １至２ ＷＧ线缆 以 ...
[导读]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩...