T级和H级裸铜5 金或镍10 基板- 热熔金属(锡-铅镀层,热熔锡-铅和光亮酸锡)3.5.2.1 3.5.2.1 3.5.2.1 3.5.2.5 3.5.2.2附着于挠性印制板 根据IPC-TM-650中2.4.29的要求,固化阻焊层对基材和导电面的附着性应使用直径为3.18毫米[0.125英寸]的芯棒进行测试。在完成25个周期后,固化阻焊层不应出现裂纹或从基材...