1、ipc-4552印刷电路板化镍沉金电镀规范印刷电路板化镍沉金电镀规范1.范围1.1范围 本规范规定了印刷电路板使用化镍沉金的表面加工方式的要求,本规范确定了基于性能标准的化镍沉金沉积厚度的要求,它适用于供应商,印制电路厂商,电子制造业服务商和原设备厂商。1.2 描述 化镍沉金是指化学腐蚀一层镍,再在镍层上面沉积...
完整word版,IPC6012规范(中文版): 刚性印制板资格认证和性能规范 |IPC资格认证和性能规范体系图(6012系列)||前言|本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充,并作为对该文件的修订。本规范; IPC-A-电子产品检验国际标准: ——— 作者: ——— 日期: 4.6.2 Hea; IPC-A-610...
IPC-4552A标准是工业电子设备可靠性测试的重要标准,它为工业电子设备的生产和测试提供了统一的方法和要求。该标准涵盖了多种测试项目和测试方法,并对电气安全要求进行了明确规定。在实施该标准的过程中,需要整个生产流程的配合,以确保设备的可靠性和稳定性。通过遵循IPC-4552A标准,可以提高工业电子设备的质量和生产效率...
IPC4552a标准是由国际电子行业联合会(IPC)制定的,旨在规范和标准化电子装配过程中镀锡的要求和测试方法。镀锡在电子装配中扮演着关键的角色,它可以提高电子元件的连接性、防止氧化和降低焊接的电阻等。然而,如果镀锡的质量不达标,就会导致焊接质量下降,以及元件之间的连接不稳定,甚至影响整个电子设备的性能。因此,IPC4552...
内容提示: IPC-4552B-CN2021 年 4 月印制板化学镀镍 / 浸金(ENIG)镀覆性能规范取代 IPC-4552A2017 年 8 月由 IPC 开发的国际标准Provided by S&P Global Licensee=/, User=, Not for Resale, No reproduction or networking permitted without license from S&P Global--`,,```,,,```-`-`,,`,,`...
1.腐蚀等级:IPC4552标准定义了几个腐蚀等级,从0级到4级。腐蚀等级越低,镍材料的抗腐蚀性能越好。根据具体的应用要求,选择合适的腐蚀等级来制定镀镍的规范。 2.腐蚀测试方法:IPC4552标准描述了几种常用的腐蚀测试方法,例如盐雾测试、硫酸铜试验、无电解镍测试等。这些测试方法可以用来评估镀镍层在不同环境下的抗腐蚀...
4552 电子互连用化镍 / 浸金镀层要求 IPC-4553 印制电路板浸银镀层的技术规范 IPC-4562 印制板用铜箔性能 IPC-4563 印制板用涂树脂铜箔指南 IPC-4761 印制板导通孔结构保护设计指南 IPC-4781 永久性、非永久性及临时性标记和标记邮墨的质量要求与性能规范 IPC-4811 刚性及多层印制板用埋入式电阻材料性能...
IPC-4552B是电子行业中关于化学镍金(Electroless Nickel/Immersion Gold,ENIG)涂层的标准规范之一,由国际电子印刷电路协会(IPC)颁布。IPC-4552B标准规定了ENIG涂层的技术要求、质量控制和测试方法。 以下是IPC-4552B标准中常见的一些要求和指标: 1. 化学镍层(Electroless Nickel): - 化学镍层的厚度:通常要求在2-5...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。 本次日立分析开设的网络讲堂解析IPC4552A的规范要求,探讨使得PCB行业用户符合与满...
解析IPC4552A的规范要求,探讨使得PCB行业用户符合与满足线路板工业化学镍/浸金制程规范要求的解决方案。 【主讲人简介】 董松林,1969年出生,日立分析仪器(上海)有限公司XRF应用工程师,长期从事XRF荧光光谱仪应用及培训工作。 【合作伙伴】 仪器频道Webinar中提到的产品 ...