IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits,简称:VLSI,超大规模集成电路研讨会(电路/器件顶会)VLSI国际会议始于1980年,是美国IEEE国际电机电子工程师学会与电子元件协会联合日本应用物理学会举行的国际性学术会议,每年六月中旬美国、日本轮流举行,偶数年在美国举行。该会议在国际集成电路/半导体器件的学术界以及工业界...
不是一个会议，VLSI肯定是旗舰，是这个IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits 并不是题主说的...
在湖州见证美丽中国，在长兴共话ICCS & ICITES 2023。10月28日上午，由电子科技大学、IEEE CEDA、IEEE...
近年来,魏少军教授带领清华大学团队通过软件定义芯片的架构创新,研发了Thinker系列人工智能芯片,其硬件功能能够随着软件功能的变化而动态实时变化,能够适应不同神经网络,具备高计算效率、高能量效率以及高灵活性。 2018年,在美国檀香山召开的2018 国际超大规模集成电路研讨会(2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits,...
程林教授为论文第一作者和通讯作者。该项成果在2019年Symposia on VLSI Technology and Circuits会上时即被评为技术亮点(Technical Highlights)论文,其后发表于IEEE JSSC并获得了2020年IEEE ASP-DAC的最佳设计奖(Best Design Award)。 基本特性 该研究提出了一种基于可重构谐振调节整流器的单级无线充电架构,首次将整流...
程林教授为论文第一作者和通讯作者。该项成果在2019年Symposia on VLSI Technology and Circuits会上时即被评为技术亮点(Technical Highlights)论文,其后发表于IEEE JSSC并获得了2020年IEEE ASP-DAC的最佳设计奖(Best Design Award)。 基本特性 该研究提出了一种基于可重构谐振调节整流器的单级无线充电架构,首次将整流...
程林教授为论文第一作者和通讯作者。该项成果在2019年Symposia on VLSI Technology and Circuits会上时即被评为技术亮点(Technical Highlights)论文,其后发表于IEEE JSSC并获得了2020年IEEE ASP-DAC的最佳设计奖(Best Design Award)。 基本特性 该研究提出了一种基于可重构谐振调节整流器的单级无线充电架构,首次将整流...
程林教授为论文第一作者和通讯作者。该项成果在2019年Symposia on VLSI Technology and Circuits会上时即被评为技术亮点(Technical Highlights)论文,其后发表于IEEE JSSC并获得了2020年IEEE ASP-DAC的最佳设计奖(Best Design Award)。 基本特性 该研究提出了一种基于可重构谐振调节整流器的单级无线充电架构,首次将整流...
For 22 years, semiconductor engineers from both sides of the Pacific have met at the IEEE VLSI Technology and Circuits Symposia, mostly in Hawaii. This year's meetings took place in Honolulu, and despite the worst industry downturn ever (travel restrictions,...
Preceding the first day of this Symposium, the 2010 Symposium on VLSI Technology will be held at the same location with two days of overlap between the two symposia. Secretariat for VLSI Symposia (USA) Widerkehr and Associates 19803 Laurel Valley Place Montgomery Village, MD 20886, USA Tel:...