ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下: 后缀代码温度范围描述 I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增,M最优 A,B,C ...
基於散熱的要求,封裝越薄越好。隨著晶片集成度的提高,晶片的發熱量也越來越大。除了採用更為精細的晶片製造工藝以外,封裝設計的優劣也是至關重要的因素。設計出色的封裝形式可以大大增加晶片的各項電器性能。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等。 封裝就是安裝半導體積體電路晶片用的外殼。因為...
最薄仅2cm,使用寿命超100年!四川研制出新型高韧性混凝土预制构件 8月13日,红星新闻记者从四川省公路规划勘察设计研究院有限公司(以下简称“四川省公路院”)获悉,经过数十年潜心研究,该公司研发的高韧性混凝土创新技术取得突破,并正式建成高韧性混凝土隧道电缆沟盖板自动化生产线。 据悉,采用该技术制作的电缆沟盖板,具有...
剃须刀能刮得又快又干净,还源于它的自动研磨六叶刀片,经过五道磨刀工艺,切割更干脆。 刀片薄如蝉翼,锋利刀刃无拉扯卷曲,带来非常顺畅的胡须切割感,360°深层剃净无残留。 925孔回旋分式分布,不但可以减少剃须死角,还能一次性刮更多胡须,速度更快,大大减少了剃须的时间。 只需轻轻一扫,下颌就能刮得很干净~ 剃须...
总之,IC封装基板主要体现在:(一)基板材料的CTE更小或匹配,即此类IC基板的CTE 要明显的减小,并接近(兼容)芯片引脚的CTE,才能保证可靠性;(二)直接用于裸芯片(KGD)的封装,因此要求IC基板更高密度化;(三)封装基板的厚度薄,尺寸很小,大多数小于70*70mm;(四)大多选用薄型的低CTE基材,如PI材料、超薄玻纤布和碳...
2) 初次氧化 有热氧化法生成 SiO2 缓冲层,用来减小后续中 Si3N4 对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固) 湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成,栅极二氧化硅膜,要求薄,界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速 度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成...
数电中,低电平一般指的是零,而高电平一般等于逻辑电路的工作电压。 数字逻辑电路中的说法,在逻辑电路中,低电平表示0,高电平表示1。一般规定低电平为0~0.25V,高电平为3.5~5V。也有其他的可能,如在移动设备中电池的电压会随使用时间的的推移而降低,如果规定高电平最低为3.5V的话可能设备的使用时间会大大降低,...
不再是以往开心麻花作品中单纯的段子的累加,而是在段落之内与段落之间有了更多的联系——既是情节上的,更是影像上的;某些简单的、工业式的、甚至是略显机械化的好笑几乎是种刚需,但最低限度的期待是当人们走进影院落座后,看到的不是冗长的短视频合集。
锡球(Solder Balls)使用于IC封装的焊接点上,如目前之BGA (BallGrid Array type of package), CSP (Chip Scale Package), uBGA, MultiChip Module, Chip On Board, Flip chip package等轻、薄、小、高性能、多功能的IC封装造型皆采用锡球作为封装焊接点。 从组装的观点来看,BGA提供了一个理想的电子零件焊装技...