这样,才能确保混合键合技术扩展至高端 AI 和 HPC芯片组以外的大批量应用,同时使间距微缩超越TCB 方法的限制。 当然,混合键合工艺还面临其他重大挑战,具体包括 3D 异质芯片堆栈应力管理以满足长期可靠性要求,大力改进热管理方法以限制局部温升引起的故障,以及计量工具集成机器学习以解决数百万个细间距裸片间互联带来的电...
光束控制结构(例如衍射光栅、微透镜或镜子)以及光学耦合结构(例如用于精密光纤组装的 V 型或 U 型槽)需要集成到基板或中介层制造工艺流程中。 该领域的前瞻性挑战包括了: 精确对准和形稳基板以实现被动对准、光纤阵列集成到基板和中介层、嵌入式波导的温度/湿度/光老化稳定性、工艺集成和操作期间的热机械应力管理,...
HPCHPM工艺技术主要用于铝合金、钛合金、镁合金等高强度金属材料的成形。 HPCHPM工艺技术具有以下特点: 第一,时间短。相比传统热成形工艺,HPCHPM工艺技术的加工周期短得多。在HPCHPM工艺技术中,金属材料在瞬间受到高压冲击,发生塑性变形,从而大大缩短了加工时间。 第二,能耗低。传统的热成形工艺需要通过高温加热金属...
2、TSMC对28HPC工艺进行更严格的工艺控制,可以减少对应工艺角中的20%漏电来降低功耗。28HPC+提高了15%的性能,降低了25%的漏电。 工艺变异性的改进降低了晶体管的泄露。另外,28HPC+改善了28HPM和28HPC上使用的高K金属工艺,具有新的掺杂特性,并从高K金属闸上分离了一些原子,提高了15%的性能和降低25%的漏电流。
高效加工(HPC)与高工(HSC)不同的是,它并不只是限于提高切削速度和进给速度,而是把优化材料切除率放在首位,旨在通过提高单位时间的材料切除量和降低加工时间(基本时间和辅助时间)来进一步降低加工费用。 材料切除率(Q)决定于侧吃刀量(ae)、背吃刀量(ap)和进给速度(vf)。对于铣削加工,进给速度(vf)又取决于每齿...
5D封装技术,将核心组件如基本单元、运算单元、缓存单元和互联/IO单元整合在一起,其中基本单元采用的是Intel 10nm SuperFin工艺,而缓存单元则升级到了SuperFin增强版。至于互联/IO单元,Intel选择外包,因为其解释为7nm工艺遇到了技术难题,导致延迟6个月解决,而他们必须在明年确保Xe_HPC产品的准时交付。
以下是UMC28HPC工艺的一些主要参数: 1.工艺节点:UMC28HPC工艺的工艺节点为28纳米。这意味着该工艺可以制造出更小尺寸的晶体管和电路,从而实现更高的集成度和更快的性能。 2.制造材料:UMC28HPC工艺使用多种材料进行制造,包括硅、金属、绝缘体等。这些材料的选择和加工方式对于实现高性能的芯片至关重要。 3.制造...
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。 继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通俗甚至有点污的文字和配图,很直白地解释了半导体工艺和晶体管,以及28nm LP、HPM、HPC、HPC+四种不同工艺版本的区别。
HPC混凝土是一种高强高性能混凝土,具有较高的强度、高工作性、高体积稳定性和高耐久性,属于高性能混凝土(HPC)的一个类别。它多用于超高层建筑的底层柱、墙和大跨度梁等,可以减小构件截面尺寸增大使用面积和空间,并达到更高的耐久性。HPC混凝土 - 混凝土世界,砼剂更精
高效切削加工(HPC)是取得成功的工艺保证