图: 基于工艺流程划分的三种主要扇出型 WLP/PLP 技术类别 三个技术类别的通用工艺流程如下图所示。 图:芯片先上扇出封装制造的通用工艺流程:(a) 面朝下 FO-WLP,(b) 面朝上 FO-WLP 图: 芯片后上/RDL先上扇出封装制造通用工艺流程。(注:关键工艺流程、材料和设备生态系统以及缺口请参考《MRHIEP Final Report...
下图显示了玻璃通孔 (TGV) 构建和金属化的典型工艺流程。 图:玻璃通孔构建和金属化工艺流程示例 有机和玻璃面板基板的主要技术要求涉及一些关键的工艺模块,例如精确的穿芯通孔钻孔、RDL通孔开口和层间对准、细线/特征成像、铜电镀、阻挡层/铜籽晶层沉积与蚀刻、 铜表面处理以增强附着力,以及除渣/清洁以提高产量...
HPCHPM工艺技术主要用于铝合金、钛合金、镁合金等高强度金属材料的成形。 HPCHPM工艺技术具有以下特点: 第一,时间短。相比传统热成形工艺,HPCHPM工艺技术的加工周期短得多。在HPCHPM工艺技术中,金属材料在瞬间受到高压冲击,发生塑性变形,从而大大缩短了加工时间。 第二,能耗低。传统的热成形工艺需要通过高温加热金属...
1、28HPC/HPC+工艺相对于28LP/HP/HPL/HPM,能更好的控制全局慢速(slow slow global)和全局快速(fast fast global)工艺角,因此可以提高系统级芯片(Soc)性能。改良的性能可以使用较低驱动的逻辑单元来满足关键时序路径。 传统开发的逻辑库,包括总工艺角工艺、电压、温度(PVT)模拟试验,可反映典型的P沟道和N沟道晶体...
【工艺控】手板表面处理工艺⑨:丝印 【工艺控】手板表面处理工艺⑩:阳极氧化 【材料汇】一文看懂市场上常用的钣金材料 【工艺控】诱导小孔避免气孔,铝合金激光焊接的质量保证 【材料汇】杜绝假货,小小几招识别不锈钢 【材料汇】不锈钢STS304、STS430、STS410的品质对比 ...
以下是UMC28HPC工艺的一些主要参数: 1.工艺节点:UMC28HPC工艺的工艺节点为28纳米。这意味着该工艺可以制造出更小尺寸的晶体管和电路,从而实现更高的集成度和更快的性能。 2.制造材料:UMC28HPC工艺使用多种材料进行制造,包括硅、金属、绝缘体等。这些材料的选择和加工方式对于实现高性能的芯片至关重要。 3.制造...
魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC+工艺制造,此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。 继全网通问题后,魅族又来了一次超级卖萌的科普,用最最通俗甚至有点污的文字和配图,很直白地解释了半导体工艺和晶体管,以及28nm LP、HPM、HPC、HPC+四种不同工艺版本的区别。
5D封装技术,将核心组件如基本单元、运算单元、缓存单元和互联/IO单元整合在一起,其中基本单元采用的是Intel 10nm SuperFin工艺,而缓存单元则升级到了SuperFin增强版。至于互联/IO单元,Intel选择外包,因为其解释为7nm工艺遇到了技术难题,导致延迟6个月解决,而他们必须在明年确保Xe_HPC产品的准时交付。
1)1号楼新闻学院楼HPC复合墙板构件表面颜色为深红色,采用白水泥、彩色硅砂和氧化铁色粉搅拌染色工艺:表面为砂岩效果,采用缓凝剂,水洗处理。砂岩肌理效果如图2所示。 图2 砂岩肌理 2)2号楼艺术中心HPC复合墙板构件表面整体为灰色,采用白水泥、彩色硅砂和氧化铁色粉搅拌染色工艺:表面由木纹肌理、编织画布肌理和清水光...
这4个型号HPC在粒径方面有着显著差异,如表1所示。重复批次的分析显示粒径减小的工艺是可重复的。 表1. HPC粒径与表面积 图1. 含有三种不同粒径规格HPC的纯聚合物骨架片吸水曲线标准偏差低于显现符号的未显示 药物溶解度的影响: HPC粒径影响: 工艺的影响: ...