期刊简介预计审稿时间: high Temperature Material Processes Is An Important International Publication Devoted To Original And Invited Review Papers On Fundamental And Applied Re-search And New Developments In Materials Processing And Synthesis At High Temperatures, Especially Under The Plasma Action As Well ...
《高温材料和工艺》(High Temperature Materials And Processes)是一本以工程技术-材料科学:综合综合研究为特色的国际期刊。该刊由Walter de Gruyter GmbH出版商创刊于1984年,刊期Quarterly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-材料科学:综合领域的
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 收录子集:ESCI 分区:Q4 排名:419 / 438 百分位: 4.45% JCR分区:JCR分区来自科睿唯安公司,JCR是一个独特的多学科期刊评价工具,为唯一提供基于引文数据的统计信息的期刊评价资源。每年发布的JCR分区,设置了254个具体学科。JCR分区根据每个学科分类按照期刊当年的影响因子高低将...
High Temperature Materials and Processes offers an international publication forum for new ideas, insights and results related to high-temperature materials and processes in science and technology. The journal publishes original research papers and short
出版地址:GENTHINER STRASSE 13, BERLIN, GERMANY, D-10785 期刊邮箱: 投稿网址:https://www.editorialmanager.com/htmp 期刊网址: https://www.degruyter.com/journal/key/htmp/html 出版商网址: http://www.degruyter.de HIGH TEMPERATURE MATERIALS AND PROCESSES《高温材料与工艺》 (官网投稿) 简介 期刊...
期刊语言:英语 定价:0 地址:GENTHINER STRASSE 13, BERLIN, GERMANY, D-10785 期刊邮箱: 投稿网址:https://www.editorialmanager.com/htmp 期刊网址:https://www.degruyter.com/journal/key/htmp/html 出版商网址:http://www.degruyter.de 返回该期刊 ...
大类学科同领域优质期刊大类学科小类学科影响因子分区ISSN ACS Applied Materials & Interfaces工程技术材料科学:综合8.4561区1944-8244 ACTA MATERIALIA工程技术材料科学:综合7.2931区1359-6454 ADVANCED ENGINEERING MATERIALS工程技术材料科学:综合2.9063区1438-1656 ...
1、期刊简介 High Temperature Corrosion of Materials的ISSN号是0030-770X,期刊的主编是Brian Gleeson教授。该期刊涵盖了高温环境下材料腐蚀的各个方面,包括但不限于高温氧化、硫化、氯化等腐蚀形式,以及材料的抗腐蚀性能评估、腐蚀机理研究等内容。 2、影响因子 High Temperature Corrosion of Materials的影响因子近年来...
国外sci期刊，1.29投的，到3.5之前是witheditor，到现在4.1一直under reviewer，啥时候能有信呢？着急...
《HIGH TEMPERATURE MATERIALS AND PROCESSES》 期刊名缩写:HIGH TEMP MAT PR-ISR 22年影响因子:1.121 issn:0334-6455 eIssn:2191-0324 类别:农林科学化学工程技术物理地学综合性期刊 学科与分区:材料科学,多学科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q4)...