HBM全称High Bandwidth Memory,即高带宽内存,是一种新兴的DRAM解决方案。 HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构,简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里,再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边,...
高带宽内存(英文:HighBandwidthMemory,缩写HBM)是由AMD和SKHynix发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。当前AI大模型的数据计算量激增,需要应用并行处理数据的GPU作为核心处...
(High Bandwidth Memory) 简介 随着生成式AI的爆炸性增长,HBM(高带宽存储器)逐渐为人熟知。当前大多数生成式AI模型参数量庞大,计算架构普遍采用冯·诺依曼架构,即数据存储与计算核心分离,需要时再进行数据迁移。然而,搬运亿级参数来往于计算核心与存储位置的代价远远超过数据运算本身的耗能及时间,导致模型运算效率严重拖...
1. 什么是HBM?HBM 是 High Bandwidth Memory 的缩写,字面意思是 高带宽内存。这意味着内存的数据传输速度远高于常规 DRAM。它最初由韩国SK海力士开发和量产,并和A… 阅读全文 HBM成“新宠”,如何把握投资机会? 知乎用户gcBWET 随着近期存储市场持续回暖,HBM(高带宽内存)作为存储新宠,持续受到资金关注。 那么,...
一,科普HBM是High Bandwidth Memory的缩写,意思是高带宽内存。 它是一种新型的CPU/GPU内存芯片,将多个DRAM芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM具有高速、高带宽的特性,适用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算等领域。相比传统的GDDR5等内存技术,HBM具有更高的传输速率和更低的功...
HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)在封装过程中通常会使用underfill材料。Underfill是一种在半导体封装中用于加固和保护芯片的环氧树脂材料,它被应用在芯片和基板之间的空隙中,以提供机械支撑和热传导功能。 在HBM的封装中,underfill材料的使用尤为重要,因为HBM设计中包含了多层的垂直堆叠结构,这些结构在热循环和机...
HBM(High Bandwidth Memory,高频宽存储器)市场正在迎来显著增长,主要得益于人工智能(AI)算力需求的激增。以下是一些关键的市场动态:市场增长预期:据预测,到2024年,HBM市场规模有望达到89亿美元,同比增长127%。预计到2025年,市场空间将突破百亿美元。SK海力士预测
HBM2(High Bandwidth Memory 2)是一种高带宽内存技术,它具有一些特别的优势和特点: 1. 高带宽:HBM2内存拥有非常高的内存带宽。具体来说,它采用一种堆叠存储器结构,将多个内存芯片垂直堆叠在一起,以提供...
HBM(High Bandwidth Memory)是一种用于高性能计算和高带宽数据存储的存储器。HBM通过在DRAM芯片之间堆叠并封装在一起,形成大容量、高位宽的DDR组合阵列,以提高数据传输速率和减少能耗。HBM与GDDR都属于图像DDR中的一类。图像DDR一般使用在显卡上。对于算力或显像要求较
A dense, stacked version of memory with high-speed interfaces that can be used in advanced packaging. Description High-bandwidth memory (HBM) is standardized stacked memory technology that provides very wide channels for data, both within the stack and between the memory and logic. An HBM stack...