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上海雷卯针对海思HI3559AV100开发板静电防护推荐器件示意图 一、应用场景 1. 高端视频监控 2. 高端智能交通相机 3. 工业无人机 4. 边缘服务器 二、功能概述 1. MPU：双核 ARM Cortex-A73@1.6GHz 双核 ARM Cortex-A53@1.2GHZ 单核 ARM Cortex-A53@1.2GHz 2. GPU: 双核 ARM Mali G71@900MHz 3. ...
三、扩展接口 雷卯专心为您解决防雷防静电的问题,有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢!
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TFBGA−管脚间距：0.65mm− 25mmx 25mm封装大小17.核心板物理参数1.核心板＊尺寸：80mm x 80mm＊...
调试通过的HI3559AV100开发板参数-人工智能AI芯片 处理器内核：双核ARMCortexA73@1.8GHz，32KB I-Cache...
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3. DSP:四核 DSP@700MHz(软件接口由海思 SDK封装,不对外开放) 4. NPU:双核 NNIE@840MHZ 神经网络加速引擎 5. 内存:DDR4*4 8Gb*4 6. ROM:8GB EMMC 三、扩展接口 雷卯专心为您解决防雷防静电的问题,有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢!