HFSS 3D LAYOUT 是 ANSYS 公司推出的专门用于 PCB 和封装的全波三维电磁 场仿真工具,其计算过程完全基于业内领先的电磁仿真软件HFSS 的有限元算法内核, 同时全新提供了 EDA 风格操作界面和仿真设置流程,更加符合 LAYOUT 行 业的操作习惯, 能够显著提升 PCB 与封装仿真的设置和求解效率。 在HFSS 3D LAYOUT 中,具备...
HFSS 3D layout 提起出的S参数模型，与siwave建模倒入HFSS提起出的S参数，有何区别？结果一样吗？
2.2 背钻、模型添加、HFSS求解区域的划分 模型大致可以分成2种:Spice模型和S参数模型 点击Tools →SPICE/S-para vendor model assignment →弹出对话框SPICE/S-para Vendor Component Management → 选择manufacturer、size、series等,点击filter → 选择对应的模型 →点击OK 再回到SPICE/S-para Vendor Component Managem...
我试过8层倒封装结构的电磁场仿真,导入SIwave中并仿真得到S参数,需要二十分钟;导入HFSS 3D layout采用三维有限元分析求解需要8小时40分钟,最多消耗36.2GHz内存;HFSS最慢,导入过程本身就需要越两小时,后续的端口设置、介质层设置几乎处于不可用的状态,稍微移动模型HFSS就需要延迟分钟量级才响应,没有等待它完成仿真我就...
导出S参数 在HFSS软件中,右键单击“Results”,点击“Solution Data…”,进入到结果数据界面。 进入“Matrix Data”,再进入“View”。 注意:如果是比较旧版本的软件,“Matrix Data”会直接显示所有选项,不会分“View” “Format” “Passivity” “Export”,但是以下操作是一样的。
HFSS是针对微波、射频和SI的工具, SI分析只是它功能的一个方面,此外,它还能求解腔体、波导等的本征模;Q3D仅仅是针对SI的工具,没有别的用途;SIwave是针对PCB分析的工具,除了SI,还可以做PI和EMI分析,但是在ANSYS新的产品规划里面,SI问题将以HFSS 3D Layout来主导,SIwave正在向PI和EMI工具进行演变。
我试过8层倒封装结构的电磁场仿真,导入SIwave中并仿真得到S参数,需要二十分钟;导入HFSS 3D layout采用三维有限元分析求解需要8小时40分钟,最多消耗36.2GHz内存;HFSS最慢,导入过程本身就需要越两小时,后续的端口设置、介质层设置几乎处于不可用的状态,稍微移动模型HFSS就需要延迟分钟量级才响应,没有等待它完成仿真我就...
Ansys HFSS 3D Layout可以导入外部的PCB文件进行仿真,当整个模型比较复杂的时候,为了提高仿真效率,会对PCB进行切割,本文讲述在Ansys HFSS 3D Layout中导入PCB及切割的方法。 1、导入Allegro版图文件为例:点击菜单File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip,然后选中需要导入的.brd文件,点击确定。
hfss 3d layout怎么配置gpu加速,Floquetport激励及主从边界设置1.Floquetport简介2.基本模型建立3.主从边界设置4.waveport设置5.floquetport设置6.Analysissetup7.验证、仿真8.结果演示1.Floquetport简介对于阵列天线,可以选择对单元天线通过Floquetport激励,从而形成周期
HFSS 3D LAYOUT 用户手册 HFSS 3D LAYOUT用户手册 ANSYS CHINA