8L HDI 2+N+2移動主機板 型號:2+N+2移動主機板 層數:8層 資料:TG170 FR4 結構:2+4+2 HDI PCB 成品厚度:0.8mm 銅厚度:0.5盎司 顏色:綠色/白色 表面處理:浸金+OSP 最小跟踪/空間:3mil/3mil 最小孔:雷射孔0.1mm 應用:移動主機板 技術咨詢 快遞報價 產品詳情 數據資料 HDI是高密度互連的縮寫....
8L HDI PCB 2+N+2 Mobile Phone Board PCB Model :8L 2+N+2 Mobile Main Board Material : FR4 Construction:8L 2+N+2 HDI Finished Thickness:1.0mm Copper Thickness :1OZ Color :Green /White Surface Treatment:Immersion Gold Min Trace / Space:3.5mil/3.5mil ...
有一种很棒的方法,是在外层使用薄的电介质制作 HDI 板的核心,并在进入第二个层压周期之前在核心上创建微孔。这被称为 2-N-2 加堆叠。与 3-N-3 版本相比,所需层压次数要少一次。其缺点是,核心过孔朝堆叠的顶部和底部进一步延伸了一层。核心过孔突出来的层通常适合作为接地层。 从布线的角度来看,在 1-2、...
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。4、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布...
HDI PCB（高密度互连电路板）的一阶、二阶和三阶主要基于其制造工艺、层数以及激光钻孔的次数来区分。以下是详细的区分方法：一阶HDI PCB一阶HDI PCB的制造工艺相对简单，成本较低。其主要特点包括：压合与钻孔：一阶HDI板在制造过程中，通常压合一次后钻孔，然后在外面再压一次铜箔，最后进行镭射钻孔...
HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2
二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多...
这在过去做1+N+1一阶盲孔的 HDI PCB ，也没有出过大问题，但是当量产到二阶盲孔2+N+2平均良率掉了5-6%，直觉性的以为这是因为多增加了一次压合增层的难度提升造成的，最近，客户的智慧手机为了电池空间等主板愈设计愈小到了三阶盲孔3+N+3层构，天啊不得了啦，良率直接下滑了20-25%，还是有许多人又...
此类面板结构(1+1+N+1+1)、(N≥2,N偶数)虽为二次层压结构,但也存在跨层盲孔,且盲孔深度容量显着 增加。 (1-3)层盲孔深度是常规(1-2)层盲孔深度的两倍。 这种设计的客户有自己独特的要求,不允许将(1-3)个交叉层盲孔做成堆叠盲孔(1-2)(2-3)个盲孔,另外激光难度较大 钻孔、随后的铜沉积(PTH)和...
这在过去做1+N+1一阶盲孔的 HDI PCB ,也没有出过大问题,但是当量产到二阶盲孔2+N+2平均良率掉了5-6%,直觉性的以为这是因为多增加了一次压合增层的难度提升造成的,最近,客户的智慧手机为了电池空间等主板愈设计愈小到了三阶盲孔3+N+3层构,天啊不得了啦,良率直接下滑了20-25%,还是有许多人又把原因...