美光12层HBM3E加速验证,2025年量产在即 美光科技最新推出的12层HBM3E存储器,容量高达36GB,较8层产品跃升50%,正被送交AI领域的关键合作伙伴进行验证。 该存储器专为满足AI处理器市场对高带宽存储的迫切需求而设计,预计将在大型AI模型如Meta Llama 2中展现卓越性能。 自2024年初8层HBM3E成功量产并应用于NVIDIA GP...
三星HBM3E通过NVIDIA实地检测,供货前景待观察 三星电子与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器(HBM3E)的实地检测,但产品量产供应时间仍晚于预期。 据韩媒报道,NVIDIA于2024年9月底访问了三星平泽园区进行实地检测,尽管检测并非最终品质测试,但已解决先前的品质问题。 多位知情人士透露,NVIDIA此次检测了8层HBM3E,而之前出现...
SK海力士推出16层堆叠HBM3E变体,旨在满足高效运算与人工智能领域对高带宽存储器的需求。随着市场需求大增,HBM供不应求,价格高昂。SK海力士的新产品通过提高容量,使AI训练效能提升18%,推论效能提升32%。 该公司正在开发一种新混合键合技术,用于16层HBM3E和未来的HBM4产品,以解决更高堆叠导致的良率问题。尽管新技术尚...
文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购 1.三星HBM3E未获NVIDIA认证,黄仁勋留一手? 三星电子目前正积极投入8层HBM3E产品的验证,以供应给NVIDIA。然而,据韩媒Alpha Biz报道,由于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,三星的8层HBM3E产品未能顺利通过。这是因为SK海力士和三星的生产方式存在差异。 业内人士指出,如果调...
文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购 1.三星HBM3E未获NVIDIA认证,黄仁勋留一手? 三星电子目前正积极投入8层HBM3E产品的验证,以供应给NVIDIA。然而,据韩媒Alpha Biz报道,由于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,三星的8层HBM3E产品未能顺利通过。这是因为SK海力士和三星的生产方式存在差异。
NVIDIA CEO黄仁勋在财报电话会议中表示,新一代Blackwell芯片已顺利量产,并向台积电、SK海力士等多家供应链业者表达感谢。然而,负责生产HBM3E的三星电子此次未被提及,其供应时间受到市场关注。 据悉,Blackwell芯片已向主要合作业者出货13,000颗样品,建置过程复杂,但黄仁勳对全球合作伙伴的支持表示感谢。尽管SK海力士和美光...
文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购 1.三星HBM3E未获NVIDIA认证,黄仁勋留一手? 三星电子目前正积极投入8层HBM3E产品的验证,以供应给NVIDIA。然而,据韩媒Alpha Biz报道,由于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,三星的8层HBM3E产品未能顺利通过。这是因为SK海力士和三星的生产方式存在差异。
三星公司在高频宽存储器(HBM)领域传来喜讯,其最新产品HBM3e已成功获得英伟达(NVIDIA)的认证,并预计于本季度开始供货。这一消息不仅标志着三星在HBM市场的强势回归,也为公司的DRAM业务注入了新的活力。 随着AI服务器市场的渗透率不断提高,HBM的需求持续攀升。三星此次后发先至,凭借HBM3e的优异性能,有望迅速抢占市场...
美国存储技术巨头美光(Micron)宣布成功量产最新一代高带宽存储器HBM3E,领先竞争对手SK海力士和三星电子。这一创新产品将首次搭载于NVIDIA的H200人工智能(AI)GPU,为2024年第二季度出货做好准备。 HBM3E的亮点在于采用了1-beta制程技术,结合矽穿孔(TSV)先进技术,特别设计以满足大型神经网络训练或推论工作负载的高速存储需...
在近期举办的SK AI Summit 2024活动上,SK hynix透露了一个消息:公司正在紧锣密鼓地开发HBM3e 16hi产品,预计将于2025年上半年送样,每颗HBM芯片的容量高达48GB。 TrendForce集邦咨询的最新研究指出,SK hynix此次在HBM3e世代追加推出16hi产品,是出于对市场和技术趋势的深刻洞察。随着CSP(云端服务业者)自行研发的ASI...