平台上长期没有交流和回答投资者消息记录 晶方科技(603005.SH)3月20日在投资者互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。 (记者 毕陆名) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不...
公司具备hbm3封装能力吗？太极实业：目前公司没有相关技术储备 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司具备hbm3封装能力吗？太极实业（600667.SH）12月1日在投资者互动平台表示，目前公司没有相关技术储备。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
太极实业:目前公司没有相关技术储备 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司具备hbm3封装能力吗? 太极实业(600667.SH)12月1日在投资者互动平台表示,目前公司没有相关技术储备。 (记者 毕陆名)
太极实业:目前公司没有相关技术储备