本附录规定了元器件进行 DPA 时, 对内部和外部的封装材料进行禁用材料分析的详细要求。 GJB 4027B-2021 中提到的仪器设备 X射线荧光光谱仪 具备对成份复杂的样品中的金属成份进行分析的能力用于测量元器件封装表面镀涂材料中的禁用材料含量的仪器。 扫描电镜-能谱仪 ...