半导体集成电路外壳通用规范 General specification for packages of semiconductor integrated circuits 2011 - 12 - 25 发布 2012 - 04 - 01 实施中国人民解放军总装备部 批准 GJB 1420B - 2011 代替 GJB 1420A - 1999FL 6133
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本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。 购买 正式版 其他标准 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半...
本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。 其他标准 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外...
GJB 1420B-2011的仪器谱信息,本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。半导体集成电路外壳通用规范, General specification for pa
GJB 1420B-2011(XG1-2015)由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 2015-12-19,并于 2016-3-1 实施。GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015的最新版本是哪一版?最新版本是 GJB 1420B-2011(XG1-2015) 。GJB
在中国标准分类中,gjb1420b-2011涉及到电子设备机械结构件、半导体集成电路、发动机辅助系统及其附件、电容器、电缆及其附件、电子元件综合、化学电源、连接器。 国家军用标准-总装备部,关于gjb1420b-2011的标准 GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011(XG1-2015)半导体集成电路外壳通用规范 修改单1...
GJB 597B-2012 购买 正式版 本规范规定了半导体集成电路(在不产生混淆时,称器件或产品)生产和交付的一般要求,以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范为器件规定了B级、BG级和S级共三个产品质量保证等级。本规范适用于半导体集成电路,包括单片集成电路和多片集成电路。
GJB 192B-2011有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 142B-2011外壳定位小矩形电连接器通用规范 GJB 733B-2011有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB 546B-2011电子元器件质量保证大纲 ...
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